做工业自动化 PCB 选型，第一步不是看参数，而是先明确设备的使用场景和核心要求

做高频 PCB 时，咱们工程师最纠结的就是选基材：FR-4 性价比高，但担心高频下阻抗不稳；罗杰斯性能好，但成本太高；生益 S1130 介于两者之间，不知道能不能满足自己的产品需求。

把高频 PCB 阻抗测试的实操方法讲透，从设备选型到数据解读，一步一步教你测准阻抗，不被 “假数据” 忽悠。

高速信号下的阻抗控制，核心是解决 “信号损耗” 和 “阻抗突变” 两个问题，今天就结合捷配的高速 PCB 生产经验，分享几个工程师能直接落地的优化技巧。

半导体测试厂商选型时，常陷入两难：追求高性能则成本飙升、交期延长，控制成本则性能打折，缩短交期则质量风险增加。

半导体测试向高频、高速方向发展，测试 PCB 需传输 500MHz 以上高频信号，串扰、信号反射、插入损耗等问题日益突出，行业平均信号失真率达 3%-5%，严重影响测试结果可靠性。

基材是电镀的基础载体，其特性直接决定镀层质量。结合 IPC 标准与捷配经验，核心关联点有 4 个

PCB 电镀可靠性无法肉眼判断，需通过多维度量化检测。

电镀层剥离是 PCB 可靠性故障的高发类型，轻则信号不稳，重则线路断路。

在 PCB 行业中，关于沉银表面处理的误解并不少见：“沉银易氧化，可靠性差”“沉银厚度越厚越好”“沉银成本比喷锡高，没必要选”

PCB 表面处理的选型直接影响产品成本与可靠性，沉金性能优但价格高，喷锡成本低但环保争议大，沉银处于中间地带。

在 PCB 表面处理技术中，沉金、喷锡、沉银三分天下。沉银既没有沉金的高昂成本，也没有喷锡的环保争议，却在量产市场占据越来越大的份额。

PCB 离子迁移（简称 “电迁移”）是高湿度、高电压环境下的隐性失效问题，表现为金属离子在电场作用下迁移形成导电通路，最终导致 PCB 短路、绝缘电阻下降。

PCB 过孔（通孔、盲孔、埋孔）是多层 PCB 信号互联的关键结构，过孔开裂、断裂、镀层剥离等失效问题，在温度循环、机械振动场景中频发，直接导致信号中断或设备死机。

PCB 焊点作为电子设备信号传输与结构连接的核心，其失效问题（虚焊、假焊、焊点开裂、空洞率超标）是行业高频痛点