随着电子产品朝着超薄化、微型化、高性能化发展，盲埋孔技术也在不断突破。

盲埋孔电路板工艺复杂，涉及多次压合、钻孔、电镀，任何一个环节出现偏差，都会引发失效问题。

走线被通孔挤占、BGA 扇出寸步难行、板层资源被白白浪费，逼得设计频频返工。近几年盲埋孔电路板彻底火出圈，从 TWS 耳机、智能手表到迷你工控主板，到处都有它的身影。

在穿戴设备、车载仪表盘、无人机、医疗检测仪上，常规的矩形 PCB 已经无法满足产品需求。异形 PCB，圆形、弧形、梯形、甚至不规则曲面适配型 PCB，成为主流。

做 PCB 设计和工艺的工程师，没人想看到成型后的 PCB 出现批量缺陷。板边崩角、外形尺寸超差、槽孔堵塞、隐性分层、毛刺超标…… 这些成型问题，看似是 PCB 厂的加工失误，实则 80% 都能在设计阶段规避。

铣边精度直接决定 PCB 的外形尺寸、槽孔位置，而定位孔就是数控铣床的 “导航仪”。

核心问题只有一个：没搞懂邮票孔桥连宽度和掰开力的对应关系，设计全凭经验拍脑袋。

普通 PCB 选材，看价格、看加工难度就行，可通信基站射频 PCB，工作在大功率、高频、极端环境下，板材就是 PCB 的 “基因”，直接决定射频性能、可靠性和使用寿命。

分享基站射频 PCB 层面的常见故障、排查思路和应对方案，让你快速定位故障，少走弯路。

普通 PCB 只要能导电、能贴片就算合格，可基站射频 PCB，要扛得住大功率、耐得住极端温差、保证射频信号零损耗，还要适配不同频段、不同场景的基站设备。

射频 PCB 因为板材、工艺、检测的高要求，成本一直居高不下，尤其是高端毫米波、Sub-6G 产品，成本压力直接影响产品的市场竞争力。

本文用通俗易懂的语言，拆解两者的制造工艺差异，帮你快速看懂射频 PCB 的 “贵” 和 “难”。