车载毫米波雷达是高级辅助驾驶（ADAS）的核心传感器，工作频段主要为 24GHz、77GHz、79GHz，属于超高频射频 PCB。

射频 PCB 的出厂测试，是衔接设计与量产、保证产品性能的最后一道关卡。普通 PCB 的出厂测试仅关注开短路、外观，而射频 PCB 必须增加射频性能、阻抗、环境可靠性等专项测试。

汽车电子射频 PCB，涵盖车载 T-BOX、毫米波雷达、蓝牙、WiFi、数字钥匙、车载导航等模块，工作环境极其复杂。

载电子是射频 PCB 的核心应用场景，车载 T-Box、车载导航、毫米波雷达、车载蓝牙等产品，均离不开高性能射频 PCB。

电磁干扰（EMI）是射频 PCB 产品必须面对的行业共性难题。射频设备在工作时，既会向外辐射干扰信号，影响周边电子设备正常工作，也容易受到外界电磁信号的干扰，导致自身接收灵敏度下降、通信丢包、定位偏差。

射频 PCB 从设计样板到批量量产，最容易出现的问题是：样板性能达标，批量产品良率低、射频指标波动大、高频失效问题频发。

作为 PCB 行业工程师，我深度参与了 5G 基站、物联网模组、智能终端射频板的工艺开发与量产。

在 PCB 半孔设计、生产、装配的全流程中，哪怕是一个微小的设计疏漏，都会引发各类失效问题。

大功率半孔的设计核心完全不同于信号半孔，载流能力、散热性能、耐热可靠性是三大核心指标。

焊盘边缘整齐度的管控，是高密度 PCB 丝印工艺的核心难点。通过工艺、设备、材料、设计的全方位升级，突破传统工艺的极限，才能满足高端电子产品的需求，推动 PCB 行业向更高精度、更高可靠性的方向发展。

排查缺陷根源、制定整改方案、预防问题复发。焊盘边缘整齐度缺陷没有单一的诱因，而是设计、设备、材料、环境、操作多方面因素叠加的结果。本文将系统梳理常见成因，并分享一线工程师的实操解决方案。

很多从业者将丝印简单视为 PCB 的 “文字标识层”，却忽略了焊盘区域的丝印边缘质量，直接关系到产品的焊接良率、电气性能和长期使用寿命。

随着电子设备向高性能、小型化、低成本方向发展，混压电路板的应用早已突破 5G 通信、AI 服务器等高端领域，在消费电子、工业控制、医疗设备等场景快速普及。

在 5G 通信、车载雷达、卫星通信等高频场景，高频 PCB 材料是保障信号传输的核心，但高昂的价格一直是行业痛点。