高低 TG 混压电路板，正是破解高算力服务器 PCB 设计瓶颈的核心技术

TCT 即温度循环测试（Thermal Cycling Test），也常称作热冲击测试，是评估 PCB 电路板耐受温度急剧变化、长期冷热循环可靠性的核心测试项目，广泛应用于汽车电子、工业控制等高端混压电路板的可靠性验证。

混压电路板由多种 Tg、多种树脂体系材料构成，其热机械性能、界面结合性能、微观结构均比普通板材复杂，常规可靠性测试无法精准评估其性能缺陷，TMA、DMA、切片分析是行业内评估混压板可靠性的核心专项测试

Tg 即玻璃化转变温度，是 PCB 基板材料从玻璃态转变为高弹态的临界温度，是衡量板材耐热性的核心指标。

混压 PCB 涉及多材料、多工艺整合，量产良率低、生产成本高，是困扰 PCB 厂商和产品设计师的核心问题。

可穿戴设备混压 PCB 的弯折失效，是制约产品使用寿命的核心问题，主要失效表现为：柔性区域铜箔断裂、线路开路、层间分层、焊盘脱落。其成因涉及材料、设计、工艺、使用场景多个维度。

不同材料 Dk 差异直接影响阻抗、插损、信号完整性，也是导致量产不良的关键诱因。

在通信、服务器等高端 PCB 市场，混压电路板是平衡高频高速性能与制造成本的理想方案。采用 Rogers、PTFE 等高价高频材料承载关键信号，用低成本 FR-4 材料承载普通电路，能大幅降低物料成本。

混压电路板凭借其性能与成本的平衡优势，被广泛应用于 5G 基站、核心交换机、云端服务器、车载雷达等严苛环境产品中。这类产品长期运行在高温、高湿、温度骤变、振动的环境下，对 PCB 的可靠性提出了极高的要求。

首先要明确的是，PCB 辅助散热设计的核心逻辑是：通过外部结构或设备，增大散热面积、加快热量交换速度，将 PCB 上的热量快速从元器件表面、PCB 表面传导至外界环境。

PCB 的布线设计，不仅影响产品的电气性能，还会通过线路损耗产生额外热量，同时布线的方式也会影响热量的传导路径，属于 “主动减少发热 + 优化散热路径” 的双重环节。

在实际 PCB 设计中，铜层的厚度、铜箔的布局方式，直接决定了热量传导的效率，很多时候产品的散热问题，都能通过优化铜层设计得到有效解决。

对于大功率 MOS 管、车载芯片、电源模块等高热元器件，常规的导热垫设计已无法满足散热需求，需要采用进阶的设计思路，从材料选择、结构设计、工艺优化等多方面入手，打造高效的热传导路径，让导热垫在高功率 SMT 装配中发挥最大散热效能。

在无卤 PCB 的设计和生产中，很多工程师会重点关注基材的无卤特性，却容易忽略阻焊油墨的选择

在无卤PCB的推广应用中，成本始终是绕不开的话题，相比有卤 PCB，无卤 PCB 的基材单价高 50% 左右，再加上加工工艺要求高、辅料成本增加，综合成本比有卤 PCB 高 20%-30%，这让很多成本敏感型企业望而却步。