如果PCB或其组装版本（PCBA）存在缺陷或制造问题，可能会导致最终产品出现故障，给用户带来不便。在这种情况下，制造商可能不得不召回这些设备，并投入额外的时间和资源来修复问题。

因此，测试在电路板制造过程中扮演着至关重要的角色，它能够及时发现问题并协助工作人员快速解决，确保PCBA的高品质。记下来捷配为您详解。

以下是PCB常用的14种测试方法的概述：

1.  在线测试（ICT）： ICT是一种自动在线测试技术，通过接触PCB上的测试点来检测线路的开路、短路以及所有元件的故障。它具有广泛的应用范围和高测量精度，能够明确指示问题所在，使得即使是电子技术水平一般的工人也能轻松处理有问题的PCBA。ICT的使用显著提高了生产效率并降低了成本。

2.  飞针测试： 飞针测试是一种成本效益高的测试方法，它使用两个或多个独立的探针在没有固定测试点的情况下进行测试。这种测试方法的初始成本较低，可以通过软件修改来适应不同的测试需求，而无需更改硬件结构。

3.  功能测试： 功能测试通过专用的测试设备对电路板的功能模块进行全面测试，以验证电路板的质量。这种测试通常不提供深入的数据，而是需要专门的设备和定制的测试程序。

4.  自动光学检测（AOI）： AOI通过拍摄PCB的照片并与原理图进行比较，来检测电路板上的不匹配之处。AOI通常与其他测试方法结合使用，以提高检测的准确性。

5.  X-ray测试： X-ray测试使用X光来检测电路板的内部缺陷，如开路、短路、空焊和漏焊等。它特别适合检测高密度和超细间距的电路板。

6.  激光检测： 激光检测是一种新兴的PCB测试技术，它使用激光束扫描印制板并收集测量数据，然后将实际测量值与预设的接受限值进行比较。

7.  老化测试： 老化测试模拟产品在实际使用条件下的老化过程，以检测产品的稳定性和可靠性。

8.  可焊性测试： 可焊性测试评估元器件、PCB板、焊料和助焊剂等的可焊接性能，确保焊接的可靠性。

9.  PCB污染测试： 这种测试检测PCB表面的离子污染物，这些污染物可能来自助焊剂残留、化学清洗剂残留等，可能导致电路板腐蚀和其他问题。

10.  切片分析： 切片分析是一种用于调查缺陷、开路、短路和其他故障的技术。

11.  TDR测试： TDR测试用于高速或高频板的故障分析，可以快速判断电路的开短路情况及故障位置。

12.  剥离测试： 剥离测试评估PCB铜箔与基材之间的粘结强度，以确保在各种预处理后的结合强度。

13.  浮焊测试： 浮焊测试确定PCB孔能抵抗的热应力水平，适用于镀覆孔、表面导体和焊盘的测试。

14.  波峰焊测试： 波峰焊测试适用于评估镀覆孔、表面导体和焊盘的焊接质量，涉及多个参数的设定和记录。

PCBA测试是确保产品交付质量的关键环节，它影响产品性能，控制产品质量，并降低售后和维修率。通过这些测试方法，制造商能够确保他们的产品在交付给消费者之前达到最高标准。关注捷配，分享更多PCB、PCBA、元器件干货知识，打样快，批量省，上捷配！