导电与非导电过孔的工艺差异与选型依据

导电过孔：通过电镀铜层实现 PCB 不同层间的电气连接（如信号传输、电源供电），核心要求是低接触电阻（≤50mΩ）、高电流承载能力（根据孔径不同可达 1-10A），常见于多层 PCB 的电源层与信号层连接；

非导电过孔：通过绝缘材料（如树脂、绿油）填充或覆盖，实现层间物理隔离，核心要求是高绝缘电阻（≥101?Ω，500V DC）、低介质损耗（Df≤0.005，1GHz 时），常见于高密度 PCB 的防焊覆盖、避免层间短路。

孔径选择：根据电流需求确定（如 1A 电流适配 0.3mm 孔径，5A 适配 0.6mm 孔径），孔径偏差需≤±0.02mm（避免影响电镀均匀性）；

钻孔设备：采用数控钻床（精度 ±0.01mm），钻头选用硬质合金材质（寿命≥5000 孔 / 支），钻孔速度控制在 500-800rpm（防止孔壁粗糙，Ra≤0.8μm）。

沉铜：采用化学沉铜工艺，沉铜厚度 0.5-1μm（确保孔壁全覆盖，无漏铜），沉铜液温度 40℃±2℃，时间 15-20 分钟；

电镀：酸性硫酸铜电镀，电镀厚度 25-35μm（电流承载能力≥3A/0.3mm 孔径），电流密度 1-1.5A/dm2，电镀后孔壁铜厚均匀性偏差≤±10%。

孔径适配：根据绝缘需求确定（如防焊覆盖适配 0.2-0.4mm 孔径，机械固定适配 0.5-1mm 孔径），孔径偏差≤±0.03mm（避免填充材料溢出）；

孔壁处理：钻孔后采用等离子清洁（功率 300W，时间 60 秒）去除孔壁毛刺（毛刺高度≤0.05μm），避免影响绝缘填充效果。

树脂填充：选用耐高温绝缘树脂（Tg≥170℃），填充率需≥95%（无气泡、无空洞），固化温度 150℃±5℃，时间 30-40 分钟，固化后绝缘电阻≥1011Ω；

绿油覆盖：采用感光绿油（Df≤0.006，1GHz 时），覆盖厚度 10-20μm，曝光能量 80-100mJ/cm2，显影后无绿油残留（避免影响表面工艺）。

电源 PCB 的电源层与地层连接（需承载 5-10A 电流，适配 0.6-1mm 孔径，电镀铜厚 35μm）；

信号 PCB 的跨层信号传输（如 PCIe 5.0 信号，适配 0.2-0.3mm 孔径，电镀铜厚 25μm，阻抗控制 ±5%）。

高密度 PCB 的防焊覆盖（避免相邻层短路，适配 0.2mm 孔径，树脂填充率≥98%）；

机械固定孔（如 PCB 安装孔，适配 0.8-1mm 孔径，绿油覆盖厚度 15μm，绝缘电阻≥101?Ω）。