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PCB丝印VS曝光：到底该怎么选？曝光工艺的适用场景全解析

来源：捷配时间: 2025/12/31 09:15:02 阅读: 14

问：给产品选 PCB 工艺，丝印和曝光的核心区别是啥？

一句话总结：丝印是 “够用就行”，曝光是 “更好更精”。比如油墨厚度：丝印约 10μm（有发红风险），曝光约 20μm（均匀无发红）；焊盘偏移：丝印 0.3mm 以内，曝光 0.1mm 以内；线宽线距：丝印 0.4mm 以上，曝光 0.15mm 以上 —— 这些参数直接决定了产品的 “精细度和可靠性”。

问：哪些产品必须用曝光工艺？

三类产品优先选：第一类是 “小型精密产品”，比如智能手环、蓝牙耳机的 PCB，线路密、元件小，必须要 0.15mm 的线宽；第二类是 “外观要求高的产品”，比如展示用的工业面板、高端音响的 PCB，需要整洁的铝面和均匀的白油；第三类是 “高可靠性产品”，比如医疗设备、航空元件，焊盘整齐度、线路稳定性直接影响安全，曝光工艺更靠谱。

问：选曝光工艺会增加多少成本？

一般来说，曝光工艺的成本比丝印高 20%-30%，但具体要看订单量：如果是小批量（比如几百块），成本差可能更明显；如果是大批量（比如几万块），分摊下来的成本差会缩小 —— 但对于 “不能出错” 的产品来说，这点成本换可靠性是值得的。

问：如果我想选曝光工艺，和厂家沟通时要注意啥？

直接提三个要求：①线宽线距不低于 0.15mm；②焊盘偏移度控制在 0.1mm 以内；③提供 “油墨厚度检测报告”—— 这三个参数是曝光工艺的 “核心指标”，能帮你避开 “用丝印冒充曝光” 的坑。

上一篇：PCB曝光工艺的进化史：从能用到好用它经历了什么？下一篇：PCB丝印工艺从焊盘到外观的4个避坑要点

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