罗杰斯电路板到底是什么？和普通FR-4有何本质区别？
来源：捷配
时间: 2026/01/19 09:05:56
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问：经常听说罗杰斯电路板，它和我们日常电子设备里的普通 PCB 有啥不一样？
罗杰斯电路板本质是采用罗杰斯公司专属高性能基材制造的印刷电路板，核心定位是解决高频、高速、极端环境下的信号传输难题。普通电子设备里常用的 FR-4 电路板，基材以环氧树脂和玻璃纤维为主，适合低频、中低速信号场景，而罗杰斯电路板的基材是经过特殊配方研发的复合材料，比如聚四氟乙烯（PTFE）、陶瓷填充碳氢化合物等，专门针对射频、微波、高速数字传输等高端需求设计。
简单说，两者的差异就像普通公路和高速公路的区别 ——FR-4 能满足日常通勤，而罗杰斯电路板能承载 “超高速车流” 且不堵车、不减速。比如在 5G 基站的 28GHz 毫米波频段，罗杰斯电路板的信号衰减仅为 FR-4 的 1/5，这就是它在高端电子领域不可替代的核心原因。
问：罗杰斯电路板的核心优势体现在哪些关键参数上？
最核心的优势集中在三个关键参数：介电常数（Dk）、损耗因子（Df）和热膨胀系数（CTE）。
介电常数方面，罗杰斯材料的 Dk 值不仅更低（范围 2.55-11），而且稳定性极强。比如常用的 RO4350B 型号，在 10GHz 高频下 Dk 波动仅 ±0.05，而普通 FR-4 的波动可达 ±0.5。这种稳定性能保证高频信号传输时的阻抗一致性，避免信号反射失真。
损耗因子是决定信号传输效率的关键，罗杰斯材料的 Df 值可低至 0.0009-0.004，远低于 FR-4 的 0.02 以上。在 77GHz 汽车雷达这样的极高频场景中，低 Df 能让信号在传输过程中几乎不损失能量，确保雷达探测的精准度和距离。
热膨胀系数（CTE）的匹配度则关系到电路板的可靠性。罗杰斯电路板的 Z 轴 CTE 可控制在 32ppm/℃，接近铜箔的 17ppm/℃，在高温回流焊或极端温度环境下，不会出现孔壁断裂、焊点脱落等问题，而普通 FR-4 的 Z 轴 CTE 通常超过 100ppm/℃，在温度剧烈变化时容易变形失效。
此外，罗杰斯电路板还有超低吸潮率（0.02-0.06%）、高导热性（0.6-2W/m?K）、耐高温（分解温度可达 390℃）等优势，这些参数共同构成了它在极端环境下的可靠性能。
问：既然罗杰斯电路板这么好，为什么没有全面替代 FR-4？
主要有两个核心原因：成本和应用场景适配性。罗杰斯基材的研发和生产成本远高于普通 FR-4，一块罗杰斯电路板的价格通常是同规格 FR-4 电路板的 3-10 倍，对于普通消费电子设备（比如百元级路由器、入门级手机）来说，完全没有必要使用如此高端的材料，FR-4 已经能满足其性能需求。
从应用场景来看，罗杰斯电路板是 “专才” 而非 “通才”。它的优势在高频、高速、极端环境下才能充分体现，比如 5G 基站、汽车雷达、卫星通信、医疗微波设备等场景。而大多数日常电子设备（如遥控器、普通家电控制板）工作频率低、对信号完整性要求不高，使用 FR-4 既能满足需求，又能控制产品成本。
简单说，技术选型的核心是 “适配” 而非 “越高端越好”，罗杰斯电路板和 FR-4 各自占据不同的应用领域，形成互补而非替代关系。
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