罗杰斯电路板成品检测：哪些指标是核心？如何确保产品合格？

来源：捷配时间: 2026/01/19 09:41:21 阅读: 8

罗杰斯电路板加工完成后，成品检测是最后一道关卡，也是确保产品性能的关键。因为罗杰斯电路板主要用于高频高速领域，检测指标比普通 FR-4 板更严格。很多人不知道，罗杰斯电路板检测要重点看哪些指标？今天就用问答形式，把成品检测的核心要点讲清楚。

问 1：罗杰斯电路板成品检测的核心指标有哪些？和普通 FR-4 板有啥不同？
答：罗杰斯电路板成品检测的核心指标，分为电气性能指标和物理性能指标两大类，和普通 FR-4 板相比，电气性能指标的要求更严格，而且增加了一些高频特有的检测项目。

电气性能指标（核心差异点）：

阻抗精度：这是罗杰斯电路板最核心的检测指标，普通 FR-4 板的阻抗精度要求一般是 ±10%，而罗杰斯电路板用于高频领域，阻抗精度要求通常是 ±5%，甚至 ±3%。因为高频信号对阻抗变化极其敏感，阻抗偏差过大就会导致信号反射、损耗增加。
介电常数和介电损耗：普通 FR-4 板一般不需要检测这两个指标，或者检测要求很低；而罗杰斯电路板需要检测实际工作频率下的介电常数和介电损耗，确保和设计值一致，这直接影响信号传输速度和损耗。
绝缘电阻：高频高压应用场景下，对绝缘电阻的要求更高，罗杰斯电路板的绝缘电阻要求一般在 10¹²Ω 以上，比普通 FR-4 板高一个数量级。
导通电阻：检测孔壁镀层的导通性能，确保层间连接可靠。

物理性能指标（要求类似，但标准更严）：

尺寸精度：包括板厚、孔径、线路宽度和间距，罗杰斯电路板用于高精度设备，尺寸精度要求更高，比如板厚偏差要求 ±0.05mm，而普通 FR-4 板是 ±0.1mm。
翘曲度：高频设备对电路板的平整度要求极高，罗杰斯电路板的翘曲度要求一般≤0.5%，普通 FR-4 板是≤1%。
镀层质量：包括镀层厚度、附着力、均匀性，检测标准比普通 FR-4 板更严格。

问 2：阻抗精度是核心指标，具体怎么检测？有哪些注意事项？
答：罗杰斯电路板的阻抗检测，主要采用时域反射仪（TDR），这是目前最精准的阻抗检测设备，检测步骤和注意事项如下：
检测步骤：

制作阻抗测试条：在罗杰斯电路板生产时，要在板边制作和产品线路相同结构的阻抗测试条，比如微带线、带状线、差分线，测试条的长度要足够（一般≥100mm），确保测试结果准确。
校准设备：用标准阻抗校准件（50Ω、75Ω）对 TDR 进行校准，消除设备本身的误差。
连接测试条：将 TDR 的探头连接到测试条的一端，另一端开路或短路，根据测试需求选择。
读取数据：TDR 会发射一个高速脉冲信号，通过检测信号的反射波，计算出测试条的阻抗值，同时生成阻抗曲线，观察阻抗是否均匀。

注意事项：