FAQ:半孔PCB最小孔径是多少？尺寸极限与设计建议
来源：捷配
时间: 2026/01/20 09:49:08
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今天来解答一个半孔 PCB 设计的核心问题 ——半孔的最小孔径能做到多少？ 很多工程师在设计小型化模组时，都希望把半孔孔径做小，以此节省 PCB 空间，今天就从工艺极限、设计要求和注意事项三个方面，给大家详细讲解。
问：半孔 PCB 的最小孔径是多少？有没有统一的行业标准？
答：半孔 PCB 的最小孔径并没有绝对统一的行业标准，主要取决于 PCB 厂家的设备精度和工艺能力，目前行业内量产的最小半孔孔径可以做到0.2mm，而实验室级别的工艺甚至可以做到 0.15mm，但后者成本极高，不适合批量生产。
这里需要先区分 “理论最小孔径” 和 “量产最小孔径”。理论上，只要钻机的钻针足够细，就能钻出更小的孔，但量产时需要考虑三个关键因素：一是钻针的强度，0.2mm 以下的钻针极易折断，会导致生产效率大幅下降；二是孔壁的铜层覆盖，孔径太小的话，沉铜时铜离子很难均匀附着在孔壁上，容易出现孔壁空洞；三是后续的焊接可靠性，孔径过小会导致焊锡无法充分填充，影响元器件的连接稳定性。
我们公司量产的半孔最小孔径是 0.2mm，这个尺寸是经过大量工艺验证的，既能满足小型化设计需求，又能保证量产的良品率和成本可控。
问：半孔孔径越小，对 PCB 的板材和厚度有什么要求？
答：半孔孔径越小，对板材的硬度和 PCB 的厚度要求就越高。首先说板材，建议选择高 Tg 的 FR-4 板材（Tg≥170℃），这种板材的机械强度高，钻孔时不容易出现孔壁崩裂的情况。如果用普通 Tg 的板材，孔径太小的话，钻针高速旋转时会产生高温，导致板材的树脂软化，粘在钻针上形成 “钻污”，堵塞半孔。
再说说 PCB 厚度，半孔的孔径和板厚需要匹配，一般建议孔径≥板厚的 0.6 倍。比如 0.2mm 的最小孔径，对应的 PCB 厚度最好不要超过 0.33mm；如果 PCB 厚度达到 1.0mm，还做 0.2mm 的半孔，孔深和孔径的比例过大，会导致电镀时孔壁底部的铜厚不足，影响电气性能。
举个例子，某客户需要做 0.2mm 的半孔，PCB 厚度设计为 0.3mm，我们采用高 Tg 板材，搭配超细钻针和低速钻孔工艺，成功量产；而另一个客户要求 0.2mm 半孔搭配 1.0mm 板厚，我们评估后建议客户将孔径放大到 0.4mm，或者降低板厚，否则无法保证品质。
问：设计小孔径半孔 PCB 时，工程师需要注意哪些细节？
答：工程师在设计小孔径半孔 PCB 时，有三个细节一定要注意，否则很容易导致设计失败。
第一，孔位与板边的距离。小孔径半孔的孔中心到板边的距离，建议等于孔径的一半，比如 0.2mm 的孔径，孔中心到板边的距离就是 0.1mm，这样铣切后刚好能保留半个孔。如果距离过近，会导致半孔的铜层脱落；距离过远，会出现 “假半孔”，影响连接器插装。
第二，避免孔位过于密集。小孔径半孔如果整排排列，孔距不能小于孔径的 1.2 倍，否则会出现孔壁之间的树脂崩裂，导致相邻半孔短路。
第三，明确标注公差要求。在 Gerber 文件和技术要求里，一定要标注半孔的孔径公差（建议 ±0.02mm）、孔位公差（建议 ±0.03mm），这样 PCB 厂家才能按照要求生产。
最后提醒大家，小孔径半孔 PCB 的成本会比常规孔径略高，因为钻针损耗大、工艺难度高，建议工程师在满足产品需求的前提下，尽量选择0.3mm 以上的孔径，这样性价比更高。
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