PCB过孔与盲埋孔技术：从通孔到HDI全解析
来源：捷配
时间: 2026/02/26 11:15:05
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过孔是 PCB 的 “垂直通道”，负责层与层之间的电气连接。随着产品轻薄短小化，传统通孔已无法满足需求，盲孔、埋孔、HDI、Any-layer成为高端板标配。本文从原理、结构、制程、应用讲透过孔技术。
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通孔 Through Via贯穿所有层，工艺最简单、成本最低。缺点：占用全部层布线空间，不适合高密度。
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盲孔 Blind Via从表面连到内层，不穿通整板。优点：节省内部布线空间，提高布通率。
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埋孔 Buried Via只在内层之间连接，表面看不见。优点：进一步释放表面与外层空间。
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HDI 高密度互连使用激光钻孔，孔径更小、盘更小，实现高密度布线。典型结构：1+N+1、2+N+2、Any-layer。
HDI 优势：
- 更小体积、更薄厚度
- 更短信号路径，更好信号完整性
- 更高布通率，减少层数
- 适合 BGA、细间距器件
应用：手机、手表、TWS、摄像头、车载域控制器、医疗设备。
关键工艺要点：
- 激光孔质量直接影响可靠性
- 填孔电镀必须饱满，防止空洞
- 层对准精度要求高
- 盲孔不能承受多次高温热冲击
很多工程师纠结：什么时候必须用 HDI？
- BGA 扇出困难
- 板面积受限
- 层数过高成本太高
- 高速信号要求短路径
- 轻薄化需求
过孔对高速信号的影响：
- 过孔存在寄生电容电感，会破坏阻抗
- 高速信号换层时尽量短过孔、多地过孔、就近换层
- 高频尽量使用背钻、短通孔、盲孔减少残桩
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