PCB高多层与特殊板成增长主力是如何发生的？
来源：捷配
时间: 2026/02/27 09:42:57
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5G 不仅改变技术指标，更重构网络架构，从 4G 的 “宏基站为主” 变为 “宏站 + 微站 + 皮站 + 室分 + 有源天线” 的立体覆盖，AAU、DU、CU、光模块、服务器等设备全面升级，直接引爆高多层板、高频射频板、高速背板、特殊结构板的需求。PCB 行业迎来结构性增量，高附加值产品成为增长主力，行业价值重心向通信基础设施领域倾斜。
5G 基站架构重构带来最直接的 PCB 需求爆发。传统 4G 基站为一体化结构，5G 拆分为AAU（有源天线单元）、DU（分布式单元）、CU（集中式单元）三部分。AAU 集成天线与射频，需大量高频低损耗射频板、高多层数字板；DU/CU 负责信号处理与传输，推动高速背板、高阶 HDI、大功率电源板需求。单 AAU 的 PCB 价值是 4G 天线的 5-8 倍，叠加基站数量翻倍，通信 PCB 市场规模呈指数级增长。
高多层板成为 5G 基站的核心载体。5G 基站信号处理复杂、接口丰富、功率巨大，普遍采用16–28 层高多层板，部分核心板高达 30 层以上。高多层板采用 “信号层 - 地层 - 电源层” 交替叠构，实现屏蔽、散热、低阻抗、高稳定多重目标。制造难度大幅提升，需解决层间对准、压合气泡、阻抗漂移、过孔可靠性、散热等难题，具备高多层量产能力的厂商成为核心供应商。高多层板毛利率远高于普通板，是 PCB 企业利润升级的关键赛道。
有源天线（AAU）推动射频 PCB技术跃迁。AAU 集成 Massive MIMO 大规模天线，射频通道数量从 4/8 通道提升至 64/128 通道，对 PCB 的高频损耗、相位一致性、散热能力提出极致要求。必须采用低 Dk/Df 高频材料、精细线路、均匀介电设计，保证多通道幅度与相位平衡。同时，高功率射频器件发热严重，需通过埋铜块、金属基板、高导热介质强化散热，形成 “高频 + 高热” 复合技术壁垒。
5G 带动光通信与数据中心PCB 同步爆发。5G 与算力深度协同，光模块、交换机、服务器需求激增。100G/400G/800G 光模块推动高速光模块板、高频射频板需求；数据中心服务器升级为高速率、高密度架构，拉动高速背板、高阶 HDI、高多层板增长。光通信与数据中心 PCB 技术要求接近甚至超过通信设备，成为 5G 之外的第二增长曲线。
特殊结构与特种 PCB 需求快速提升。5G 微站、室分、车载终端、工业网关等场景多样化，催生金属基板、厚铜板、挠性板、刚挠结合板、陶瓷基板等特种产品。厚铜板应对大电流供电，金属基板强化散热，刚挠结合板适配复杂结构，陶瓷基板满足高频高可靠需求。特种 PCB 技术门槛高、附加值高，为企业提供差异化竞争优势。
5G 网络架构重构，本质是设备形态与功能的重新分配，每一类新设备、新模块都对应一款高端 PCB。高多层、高频射频、高速通信、特种结构成为需求主力，推动行业从通用产品向高端定制化转型，打开长期成长空间。
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