HASL工艺常见缺陷、产生原因与改善方法
来源：捷配
时间: 2026/02/27 10:31:20
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HASL 看似简单，但参数稍微偏移，缺陷立刻出现。在 PCB 工厂生产中，HASL 不良占表面处理不良的比例非常高：露铜、不上锡、缩孔、针孔、堆锡、连桥、堵孔、锡珠、板面污染、板翘曲等等。这些缺陷一旦流入客户端，会导致焊接不良、虚焊、短路、开路，直接造成批量报废。本文总结工程中最常见、最典型、最容易误判的 HASL 缺陷，给出原因分析与可直接落地的改善措施。
- 露铜、不上锡、局部润湿不良
这是最常见的不良。可能原因：
- 微蚀不足 / 过度，铜面氧化未除净
- 预浸失效，铜面二次氧化
- 助焊剂活性不足、涂覆不均
- 锡炉温度偏低，润湿性差
- 板面油污、指纹、显影残胶
改善：优化微蚀时间、更换预浸剂、提高助焊剂活性、检查涂覆滚轮、提升锡温。
- 缩孔、针孔、麻点
表现为锡层表面像 “麻子脸”。原因：
- 助焊剂变质、污染、水分高
- 锡炉内有机物、油类污染
- 板面清洁不彻底
- 风刀气流不稳，局部吹不干
改善：更换助焊剂、清理锡炉、加强清洗、稳定风刀压力。
- 堆锡、焊盘锡厚不均
原因：
- 风刀压力不足、温度偏低
- 板速过快，来不及吹平
- 焊锡表面张力过大（无铅更明显）
- 风刀角度不对，气流无法有效吹扫
改善：提高风压风温、降低板速、调整风刀角度。
- 连锡、桥连、短路
原因：
- 线距 / 焊盘间距过窄，不适合 HASL
- 风刀压力不足
- 锡温过低，流动性差
- 助焊剂过多，流平差
改善：优化设计、提高风压、提升锡温、控制助焊剂涂覆量。
- 导通孔堵孔、半堵孔
原因：
- 孔过小、深孔结构
- 锡温不足，流动性差
- 风刀角度不对，无法吹通孔
- 助焊剂过多，孔内气泡滞留
改善：提高锡温、调整风刀角度、优化孔径设计、控制助焊剂。
- 锡珠、锡渣、板面挂锡
原因：
- 锡炉浮渣未清理
- 风刀吹扫不干净
- 板速过快
- 助焊剂过多飞溅
改善：定时捞渣、优化风刀、降低链速。
- 板翘曲、板弯、分层
原因：
- 板材 Tg 低、耐热差
- 锡温过高、浸锡时间过长
- 无铅工艺高温应力
- 板子厚薄不均、结构不对称
改善：降低锡温、缩短浸锡时间、改用高 Tg 板材、优化排版。
- 可焊性差、放一段时间不上锡
原因：
- 助焊剂残留、污染
- 锡层氧化
- 清洗不彻底
- 包装防潮不良
改善：强化清洗、烘干彻底、真空包装、控制存放环境。
真正的工艺高手，不是 “靠经验猜”，而是通过缺陷形貌直接定位原因。
露铜一定和润湿、氧化、助焊剂有关；
堆锡一定和风刀、温度、速度有关；
堵孔一定和孔结构、流动性、风刀角度有关；
翘曲一定和热应力、板材、温度有关。
工厂稳定生产 HASL 的关键，是建立标准化参数窗口：
微蚀速率、预浸浓度、助焊剂涂覆量、锡炉温度、链速、风温、风压、风刀角度、清洗水压、烘干温度。
每一项都必须量化，而不是靠师傅 “凭感觉调”。
对于设计端工程师，也必须记住：
不是所有 PCB 都适合 HASL。
超细间距、BGA、0.3mm 以下间距 QFN、微小通孔，HASL 天生不适合，强行使用只会批量不良。
HASL 缺陷看似五花八门，根源只有三类：清洁不到位、助焊剂不行、风刀没调好。把这三点控制住，80% 的不良都能消失。
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