PCB基础定义与制程核心术语（中英对照?入门科普）

一、PCB 基础定义类术语（中英对照）

1. PCB — Printed Circuit Board（印制电路板）
    
   通俗解析：电子设备的 “载体与骨架”，通过绝缘基材 + 导电线路，实现电子元器件的支撑、电气连接与信号传输，小到耳机、手机，大到服务器、汽车电子，都离不开 PCB。
2. PCBA — Printed Circuit Board Assembly（印制电路板组件）
    
   通俗解析：PCB 裸板完成贴片、焊接、元器件组装后的成品板，是可直接通电使用的电子部件，区别于未组装的裸 PCB 板。
3. Single-sided PCB — 单面板
    
   通俗解析：仅一面有导电线路、另一面无线路的基础 PCB，结构简单、成本低，多用于低端小家电、简易控制板。
4. Double-sided PCB — 双面板
    
   通俗解析：上下两面均有导电线路，通过 **VIA（过孔）** 实现两面线路导通，是目前消费电子、工控设备最常用的基础板型。
5. Multilayer PCB — 多层板
    
   通俗解析：由 3 层及以上导电线路层与绝缘介质层压合而成，层数越多，集成度越高，多用于手机、服务器、汽车电子等高密度产品。
6. Flexible PCB — FPC（柔性电路板）
    
   通俗解析：以柔性绝缘基材制成的可弯曲、折叠电路板，适配异形结构设备，如手机排线、摄像头模组。
7. Rigid-Flex PCB — 刚柔结合板
    
   通俗解析：刚性 PCB 与柔性 FPC 结合的板型，兼顾刚性支撑与柔性弯折，多用于高端穿戴、医疗设备。

二、PCB 核心制程类术语（中英对照）

1. Raw Material — 基材 / 原材料
    
   通俗解析：制作 PCB 的核心原料，主要包括铜箔、树脂、玻璃布，是决定 PCB 性能的基础。
2. Drilling — 钻孔
    
   通俗解析：PCB 制程核心工序，通过钻机在板材上打出通孔、盲孔、埋孔，实现层间导通的物理基础。
3. Plating — 电镀
    
   通俗解析：在钻孔内壁、线路表面镀上铜、锡、金等金属，提升线路导电性、抗氧化性与焊接性。
4. Etching — 蚀刻
    
   通俗解析：通过化学药水去除多余铜箔，保留设计好的导电线路，是形成 PCB 线路的关键工序。
5. Laminating — 压合
    
   通俗解析：将线路层、介质层、铜箔高温高压压合成整体，多层板必须经过的核心工序。
6. Solder Mask — 阻焊工序
    
   通俗解析：在 PCB 表面覆盖绿色 / 黑色 / 蓝色阻焊油墨，保护线路不氧化、不短路，是 PCB 最直观的外观特征。
7. Silk Screen — 丝印
    
   通俗解析：在 PCB 表面印上元器件标识、品牌 logo、型号文字，方便后期组装与维修。
8. Testing — 测试
    
   通俗解析：成品 PCB 的电气性能检测，排查开路、短路、阻抗异常等缺陷，保证产品合格。

三、基础结构类术语（中英对照）

1. Substrate — 介质基材
    
   通俗解析：PCB 的绝缘部分，承担隔离线路、支撑板体的作用，常见如 FR-4 基材。
2. Copper Foil — 铜箔
    
   通俗解析：PCB 导电线路的原材料，厚度决定载流能力，常用 1oz（35μm）、2oz 铜箔。
3. Edge — 板边
    
   通俗解析：PCB 的边缘部分，用于生产定位、拼板连接，成品会裁切多余板边。
4. Profile — 外形
    
   通俗解析：PCB 的整体形状，通过裁切、铣槽加工成设计尺寸。