PCB板材与材料基础术语

一、板材基础类型术语（中英对照）

1. FR-4 — Flame Retardant Type 4（阻燃型环氧玻纤板）
    
   通俗解析：PCB 行业最通用、最基础的板材，阻燃等级高、机械性能好、性价比高，覆盖 80% 以上的常规电子产品，是入门必知的板材术语。
2. FR-1 — 纸质阻燃基板
    
   通俗解析：低成本纸质基材，机械强度低，仅用于单面板、低端家电，属于入门级基础板材。
3. CEM-1/CEM-3 — 复合基材
    
   通俗解析：介于 FR-4 与纸质基板之间的复合板材，成本低于 FR-4，性能优于纸质板，多用于中低端双面板。
4. Aluminum PCB — 铝基板
    
   通俗解析：以金属铝为基材的导热板，核心优势是散热快，多用于 LED 灯、电源等发热量大的产品。
5. Copper Base PCB — 铜基板
    
   通俗解析：导热性能优于铝基板的金属基材，用于高功率、高散热需求的设备。

二、材料核心属性术语（中英对照）

1. Flame Retardant — 阻燃性
    
   通俗解析：PCB 材料阻止火焰燃烧的能力，行业通用 FR 等级，是电子产品安全基础要求。
2. Tg — Glass Transition Temperature（玻璃化转变温度）
    
   通俗解析：板材从玻璃态变为高弹态的临界温度，Tg 越高，板材耐高温性能越好，常规 FR-4 Tg 为 130℃-150℃。
3. Thickness — 板厚
    
   通俗解析：PCB 的整体厚度，基础常用 0.8mm、1.0mm、1.6mm，是图纸标注的基础参数。
4. Dielectric Material — 介质材料
    
   通俗解析：PCB 的绝缘部分，隔离导电线路，防止短路，是板材的核心组成。
5. Reinforcement Material — 增强材料
    
   通俗解析：提升板材机械强度的材料，FR-4 的增强材料为玻璃纤维布。
6. Resin — 树脂
    
   通俗解析：板材的粘结剂，FR-4 使用环氧树脂，决定板材的粘性、耐热性与绝缘性。
7. Water Absorption — 吸水率
    
   通俗解析：板材吸收水分的能力，吸水率越低，绝缘性与稳定性越好，是基础可靠性指标。

三、基础材料规格术语（中英对照）

1. Standard Material — 标准料
    
   通俗解析：行业通用的常规板材，无特殊性能要求，成本低、交期快。
2. High Tg Material — 高 Tg 板材
    
   通俗解析：Tg＞170℃的耐高温板材，用于汽车、工控等高温环境产品。
3. Thin Core — 薄芯板
    
   通俗解析：厚度较薄的内层基材，用于制作高密度多层板。
4. Copper Clad Laminate — CCL（覆铜板）
    
   通俗解析：PCB 的直接原材料，由介质基材 + 双面铜箔压合而成，工厂生产 PCB 的起点原料。
5. Laminate — 压板 / 层压板
    
   通俗解析：完成线路制作后压合的板材半成品，是多层板制程的中间产物。