PCB线路板规定叠层设计要求

　　有两种类型的PCB板:单面两面板和多层板。材料通常是三明治类型的结构,对于芯材料来说,这种结构很完美。对于芯材和多层材料的不同材料,测量的方式不同。芯材是用材料的整体厚度来测量。多层材料是用核心电介质和铜层分别测量。

　　由于材料稀缺,越来越多的制造商仅使用多层印制板。在讨论多层材料时,用“130°来识别材料,这就是指使用1盎司的铜箔夹层0.300英寸(0.762mm)的芯材。

　　注意:在PCB行业中,不同形式的度量单位制已成为共有的困难问题。1盎司相当于0.0360mm。1mil相当于0.0254mmo

　　相对于芯材来说,多层材料的组成会有更多的变化。

　　注意:为了减少材料的库存和成本,很多制造商只使用多层材料。

　　对于多层板,可在芯材层叠和铜箔层叠之间进行选择。芯材层叠是一种老式层叠,它利用芯材放在印制板的外层。 铜箔层叠是允许更少限制的新一代层叠方法。例如,如果在四层板上使用芯材层叠,则需要两层芯材,一层预浸材料。这样,制造商必须获得印制板的整体厚度,减去四层铜的厚度以后除以三,这样就可以获得同样厚度两块芯材所使用的材料厚度(或接近值)。用两层和一层预浸材料来构成印制板。如果使用铜箔层叠,印制板的主体是块芯材,剩下就是两层绝缘材料分配,这就允许更大的灵活性。

　　设计信息和数据有几种组合,可以通过不同的方法传递给制造商。印制板横截面中的图示法是最清楚的一种方法,它可以提供快速简易的参考。这种方法和特定的制造注释一起,是一种可选的组合。这里,用图形横截面提供了最通用的一些信息。

　　层数-铜层的数目,可以用L1、L2等来表示。也可以用类型描述符来描述其他层,如TS指顶层网印层,BS指底层网印层。TM指顶层阻焊层,BM指底层阻焊层,也可以使用描述符表。

　　层类型-描述层或材料的类型,用电介质、芯材、预浸材料等描述绝缘材料,用Cu信号层、Cu接地层、Cu镀层等描述铜层(Cu是铜的元素符号)。

　　材料的质量和厚度——质量和厚度组合给设计者和制造商提供参考

　　整块印制板的厚度

　　整块印制板的误差

　　任何其他必要的有关层规格的因素也应该添加到层叠表中,包括按层控制阻抗和最小导线宽度。通常简单的最小导线宽度注释就已经足够了,但是当导线宽度值达到了工艺最小值时,可能要描述细节以避免混淆。