SMT贴片组装类型及流程

　　根据元器件和组装的方式不同，SMT的组装有三种类型，即全表面组装、混合组装和全面混合组装。

　　一、全表面组装类型

　　全表面组装是指在PCB的单面或双面全部采用贴片式元器件。这种组装方式工艺流程相对简单，组装元器件体积小、重量轻，组装的密度较大。工艺流程如图1所示。

　　二、单面混合组装类型

　　单面混合组装类型是指PCB的单面采用的元器件既有贴片式元器件，也有通孔元器件。这种组装方式的工艺流程相对复杂，但是混合组装方式非常适用。因为并不是所有的元器件都有贴片封装形式，也不是所有的元器件都适合用贴片封装形式。工艺流程如图2所示。

　　三、双面混合组装

　　双面混合组装方式有两种，一种是在PCB的一面运用插装方式安装通孔元器件，在PCB的另一面运用表面贴装方式安装贴片元器件。另一种是PCB组装的元器件是贴片元器件与通孔元器件的组合。贴片式元器件用表面贴装的方式在元器件的同一面焊接，通孔元器件则在元器件安装的背面焊接。这种组装方式对工艺流程要求较高，焊接工艺不能一次性完成，需要将一面元器件加固后再安装另一面的元器件。工艺流程如图3所示。