在高频场景下，PCB 板材的介电特性从 “次要参数” 变成了 “核心变量”，尤其是信号频率突破 10GHz 后，介电常数（Dk）和损耗因子（Df）的稳定性直接决定信号传输质量。

高频混压板的信号完整性规范不是 “纸上谈兵”，必须通过科学的测试验证才能确认落地效果。测试的核心是模拟实际工作场景，检测信号的反射、衰减、串扰等关键指标，判断是否满足规范要求

PCB 高频板，简单说就是用于高频信号传输的电路板，一般指工作频率在 1GHz 以上的 PCB，常见于通信基站、雷达、卫星导航、5G 设备等领域。

PCB 热压合工艺规范里，对温度的要求是 “精准控制区间”，而不是 “越高越好”。

PCB 热压合工艺就是把多层 PCB 的芯板、半固化片（PP 片）按照设计要求叠在一起，通过精准控制温度、压力、时间这三个核心参数，让半固化片融化、流动、固化，最终将多层板材粘合成为一个整体的过程

油墨成本主要包括原材料成本、工艺成本和不良品成本三个部分，这三个部分和厚度的关系是不一样的

HDI PCB 的盲孔直径多在 0.05-0.2mm，且密布排列，填充可靠性提升需把控四大关键工艺环节，从预处理到后处理形成全流程管控。

如何通过测试验证盲孔填充的可靠性？有哪些关键测试项目？测试标准和判定依据是什么？

盲孔填充的常见可靠性缺陷主要有四类，分别是空洞与气孔、界面分离、热膨胀失配和金属迁移，每类缺陷都有明确成因和规避方案。

IPC 标准中关于盲孔填充可靠性的核心要求有哪些？实际生产中如何达标？

盲锣 PCB 生产中最容易出现哪些质量问题？该怎么解决？

盲锣 PCB 的制造流程在普通 PCB 基础上增加了盲锣成型和精度控制环节，核心流程可分为八大步骤，每一步都有明确的质量控制点

回流焊温度曲线是 PCB 表面贴装元件焊接的核心，但是我看很多老师傅调曲线的时候，都是凭经验，有没有一套标准化的调整方法？

PCB表面贴装元件焊接工艺，就是咱们常说的SMT 焊接工艺，简单讲就是把那些没有引脚或者引脚特别短的表面贴装元件（像电阻、电容、芯片这些），精准贴到 PCB 板的焊盘上，再通过加热让焊锡融化，把元件和 PCB 牢牢连在一起的技术

从 PCB 设计阶段到量产阶段，如何系统性确保两者匹配？很多企业只关注生产环节，却忽略了设计和检测的重要性，导致批量生产后出现质量问题，今天用问答形式拆解全流程关键节点