在 PCB 电镀金的日常生产中，均匀性差是个高频问题，很多时候不是单一因素导致的，而是多个环节叠加影响的结果。

层压是 PCB 生产的核心工序，也是问题高发区，今天就聚焦PCB 层压问题里的 “起泡” 难题，用问答形式给大家讲明白。

判断基材 Tg 值下降，主要有两种方法，一种是实验室专业检测，一种是生产现场快速判断。

C 耐弯折测试不是简单折几下，而是要严格按照标准来，避开治具、环境、外观检查这些坑，才能得到准确的结果，进而优化 FPC 的设计和工艺

材料和结构是 “地基”，工艺就是 “临门一脚”—— 没有合适的工艺，再好的材料和结构设计，也做不出合格的轻量化 FPC。

如何把实验室里的完美工艺，复制到工厂的量产线上。很多朋友都遇到过这样的问题：实验室里做的样板，蚀刻缺陷率几乎为零，但一到量产，各种缺陷就层出不穷，这到底是咋回事？

在高精度蚀刻生产中，“过蚀” 和 “欠蚀” 是一对孪生缺陷，经常同时出现，让不少工厂头疼不已

为什么同样的三防漆，别人涂的 PCB 防潮防静电效果特别好，我涂的就总出问题？” 其实问题出在施工流程上。

选对板材是高频 PCB 信号传输的基础保障，而选板材的关键，就是看三个核心参数：介电常数（εr）、损耗角正切值（tanδ）、介电常数稳定性。

在 SMT 贴片加工的核心工序 —— 回流焊中，“真空回流焊” 是一项针对高难度焊接场景的特殊工艺，它的核心是在真空环境下完成 PCB 板的焊接过程，主要解决普通回流焊难以攻克的 “空洞、气泡、润湿不良” 三大焊接难题

SMT 贴片加工的后道工序里，“选择性涂覆” 是一项非常重要的特殊工艺，指的是用专用设备，在 PCB 板的指定区域精准涂覆一层保护材料（通常是三防漆），而其他区域则不涂覆的工序。

PCB 的 SMT 贴片加工流程中，“异形元件贴装” 是相对普通片式元件（比如电阻、电容、小芯片）而言的特殊工艺

锡渣是波峰焊过程中不可避免的产物，但如果锡渣过多，不仅会增加焊锡的消耗成本，还会导致焊锡温度不稳定，引发锡珠、虚焊、桥连等缺陷。

虚焊是 PCB 波峰焊中最隐蔽的缺陷之一，表现为元器件引脚与焊盘之间看似连接良好，实际存在接触不良的问题。

高 TG 板材的加工难度确实比普通 FR-4 大，主要原因是高 TG 板材的树脂交联密度更高、硬度更大、耐高温性能更好，这对钻孔、压合、蚀刻等工艺环节都提出了更高的要求。