在PCB的众多失效模式中，孔壁空洞是一种容易被忽视，却对产品性能影响极大的缺陷。尤其是对于高密度互连（HDI）板、多层板来说，孔壁是连接不同线路层的核心通道，一旦出现空洞，不仅会影响导电性能，还可能引发信号衰减、断路等问题。

“为什么我买的铜基板，用了没多久就出现脱层、发热不均的问题？” 其实，这都是品质管控不到位导致的。铜基板的品质直接影响设备的稳定性和使用寿命，而品质管控需要贯穿从原材料到成品的整个流程。

PCB 的可靠性是电子设备稳定运行的基础，尤其是在工业控制、汽车电子、航空航天等领域，PCB 需要在高温、低温、潮湿、振动等恶劣环境下长期工作。

今天，我就来给大家详细拆解超厚铜箔铜基板的蚀刻工艺，以及如何把线宽精度稳定控制在 ±0.02mm。

在铜基板的生产中，有两个工艺参数是 “生命线”—— 真空压合的真空度≤10Pa，以及阶梯升温加压的精准控制。

铜基板的生产链更复杂，每一步都要围绕 “高导热、低翘曲、高绝缘” 的目标展开。作为 PCB 工程师，今天就带大家走一遍铜基板的完整生产流程，看看那些决定品质的关键节点。

铜基板加工的核心关键，在于根据铜基材的特性调整工艺参数，精准控制每个工序的细节。

很多客户反馈，在焊接或组装后，沉金板焊盘边缘出现针尖大小的气泡，严重时气泡破裂，露出底层的铜箔，直接导致元器件焊接失效。作为 PCB 工程师，今天就带大家深挖镍层起泡的技术根源，并给出可落地的预防方案。

沉金板的质量控制是个系统工程 —— 从基材前处理到成品包装，任何一个环节的参数偏差，都可能导致镀层不良、黑盘、附着力不足等问题。

PCB 沉金板虽性能优异，但生产过程中受工艺参数、材料质量等因素影响，易出现金层厚度不均、发黑、附着力差等问题，这些故障若未及时解决，可能导致批量报废或设备运行失效。

PCB 丝印的质量控制需贯穿设计、材料、印刷、固化、检测全流程，通过 “事前预防 + 事中管控 + 事后验证” 的三维管控体系，可实现丝印缺陷率≤1%，保障产品一致性与可靠性。

PCB丝印的模糊毛边、附着力差、位置偏移、颜色不均四大常见缺陷，根源多集中在材料匹配、参数调控与流程管控，通过 “定位原因 - 针对性调整 - 效果验证” 的闭环方案，可使缺陷率降低 90% 以上。

双面丝印、简化标识、集成二维码三类优化方案，分别从信息覆盖、视觉效率、数据追溯维度提升 PCB 制造全流程效率，

半孔电路板的制造流程，是在普通 PCB 流程的基础上，增加了半孔成型、孔壁镀铜强化、板边打磨三个关键工序

半孔电路板的制造流程在普通多层板基础上，增加了半孔成型的特殊工艺，核心流程包括 11 道关键工序：内层加工→层压→钻孔→孔金属化（沉铜 + 全板电镀）→外层图形转移→图形电镀（含镀锡保护）→外层蚀刻→阻焊→表面处理→成型（铣半孔）→电测试。