IPC 标准是 PCB 行业的 “圣经”，不管是设计、生产还是检测，都要遵循这个标准。尤其是深度钻孔，因为精度要求高，IPC 标准里有明确的规定

普通钻孔追求效率，设备要求低，工艺简单，成本低；深度钻孔追求精度，设备要求高，工艺复杂，成本高。两者没有好坏之分，只是适用的场景不同。

每一块板、每一个孔的深度都保持一致。这就需要设备、工具、工艺、检测四个环节环环相扣，哪一个环节出问题都不行。

PCB 基材的耐热性不是 “能不能扛住烙铁温度” 这么简单，主要看这三个指标...

解释下损耗因子：它是材料在电场里 “消耗能量” 的能力，简单说就是 “信号在材料里跑的时候，被材料‘吃掉’多少”。损耗因子越大，信号衰减越严重，这就是为啥高频 PCB 里损耗因子是核心指标之一

做高精度 PCB 的朋友都懂，厚度公差是硬指标，尤其是通讯、医疗用的板子，厚度差一点，插件就插不进去，或者阻抗直接超标。

PCB层压分层起泡，根本不是什么疑难杂症，核心就是把控好材料干燥度、层压参数、表面清洁度这三点。

差分滤波器有很多类型，比如 EMI 滤波器、LC 滤波器、共模扼流圈 + 电容组合，不同类型的滤波器，布局要求不一样，选对类型才能让布局更合理。

很多工程师遇到阻抗电路板铜线脱落的问题，都不知道从哪下手排查，要么盲目换材料，要么随便调整工艺，结果问题没解决，还浪费时间和成本

阻抗电路板的多层板都要做沉铜工艺，目的是让孔壁和基材表面覆盖一层薄铜，为后续电镀打基础。如果沉铜时活化不够，铜层就没法和基材牢固结合，后期电镀增厚后，铜线很容易整体脱落。

电源 PCB 的 Layout 本身就复杂：大电流宽铜皮、微小控制信号、密集的滤波电容、功率器件的散热焊盘，这些设计如果不考虑生产工艺限制

做电源 PCB 设计的工程师都怕 EMC 测试 —— 明明电路功能没问题，一到 EMC 测试就超标，辐射骚扰、传导骚扰超标，反复整改却找不到根源。

焊接可靠性直接关系到产品寿命，单面板 SMT 因为只有一面贴装，经常出现虚焊、焊点脱落、散热不良等问题，尤其是在工业控制、汽车电子这些对可靠性要求高的场景，根本不敢用

设计阶段铜平衡做得不错，可生产出来还是出现翘曲、分层。其实铜平衡不只是设计的事，生产过程中的每一个环节，都可能影响最终效果。

回钻质量管控是个全流程活，从设备选型、参数设置，到过程监控、成品检测，每一步都不能松。