本文从 PCB 制造视角，拆解射频 PCB 区别于普通电路板的核心特性，明确高频、低损耗、阻抗匹配三大核心逻辑的落地指标，为技术人员提供可落地的评判标准。

焊盘边缘丝印溢墨，是影响焊接可靠性的首要缺陷。

结合多年量产经验，分享混压电路板量产全流程工艺管控方案，解决分层、阻抗偏移、良率低等行业痛点，保障产品稳定交付。

混压电路板层间分离，是指板材不同材料层、芯板与半固化片界面、铜箔与介质层之间，出现结合力丧失，产生气泡、缝隙、分层开裂的失效现象，是混压板量产中最致命的缺陷之一。

层压是混压电路板制造的核心工序，混压板材因材质、厚度、热特性差异，层压工艺难度远高于常规单一种类板材。

随着 HDI 板向精细化、高密度化发展，混压电路板的激光钻孔要求越来越高。作为 PCB 工程师，要深入理解每一种材料的物理化学特性，根据不同的材料组合，定制能量密度、脉冲参数、光斑尺寸、辅助工艺等方案。

在通信、服务器、车载雷达等高端产品的量产中，混压电路板的翘曲问题，是长期困扰生产与研发的核心难题。

导热垫设计与 SMT 自动化贴装工艺的适配，核心是让设计贴合自动化设备的作业特点和工艺要求。从标准化的尺寸设计、适配的背胶包装，到精准的定位标记、平整的 PCB 表面，每一个细节都影响着自动化贴装的效率和良率。

无卤 PCB 的生产和应用中，尤其是贴肤电子适配的无卤 HDI PCB，因采用无卤 FR-4 基材、无卤阻焊油墨和激光钻孔 + 电镀填孔工艺，原材料特性和工艺要求与普通 PCB 差异较大，生产过程中易出现一些专属的工艺问题，

在无卤 PCB 的应用中，贴肤类智能穿戴、微型医疗监测设备等产品，不仅要求 PCB 满足无卤环保的贴肤安全需求，还因产品小型化、功能集成化的设计，对 PCB 的布线密度、信号传输效率提出了更高要求

无卤 PCB 的性能优势毋庸置疑，但因其基材特性与有卤 PCB 存在本质差异，生产过程中对工艺参数、设备选型、辅料搭配的要求更高，若仍沿用有卤 PCB 的生产工艺，极易出现钻孔毛刺、压合分层、基材白斑、焊点失效等问题。

在无卤素 PCB 板的量产加工中，V-Cut 工艺是实现拼板高效分板的关键工序，但无卤基材硬度高、韧性不足的特性，让这一工序成为良率损耗的重灾区，分板时极易出现 V 槽崩边、线路断裂、基材掉块等问题，严重时甚至会导致整块电路板报废。

作为 PCB 行业工程师，在无卤素 PCB 板的加工环节中，钻孔工艺是最易受材料特性影响的工序之一。

如果你做过高端电子设备的研发，比如 5G 基站、新能源汽车电控、航空航天设备，一定会发现一个规律：这些设备的 PCB 板清一色都是高 Tg 无卤素 PCB 板。

做 PCB 研发的工程师，大概率都遇到过这样的糟心事：花大价钱选了优质的无卤素 PCB 板基材，结果加工出来的成品要么分层、气泡，要么线宽偏差大、焊点虚焊，最后只能返工重制，既耽误工期又浪费成本。