半孔 PCB 做无铅喷锡的技术难点是什么？为什么很多厂家说难度大？

很多客户反馈，半孔在焊接时容易出现相邻孔之间焊锡连在一起的情况，也就是桥接，这会直接导致产品短路失效。

整排半孔 PCB 完全可以量产，核心是解决钻孔精度、电镀均匀性和铣切同步性三个问题。只要选择有成熟工艺的 PCB 厂家，整排半孔的品质是完全可以保障的。

不同的应用场景，对半孔 PCB 的要求差异很大，选对了能节省成本、提升性能，选错了则会导致产品故障。

半孔电路板可靠性测试的核心目标，是验证半孔的机械强度和电气性能在各种环境下的稳定性。

行业发展方向已明确：朝着更小、更精、更可靠、更环保的方向演进。具体表现为孔径微型化（目标 0.3mm 以下）、板厚孔径比增大（目标 20:1 以上）、工艺智能化（参数自动优化）和环保化（低耗、循环工艺）。

孔电路板与普通通孔板的核心区别在于连接方式和结构设计：普通通孔板的通孔主要用于板内信号导通或插件安装，需配合连接器实现板对板连接；半孔电路板则通过板边的金属化半孔直接焊接，省去连接器环节。

购半孔电路板的核心是选择具备相应工艺能力的 PCB 厂商，避免因厂家技术不足导致产品质量问题，评估时需重点考察四个关键方面。

半孔电路板在消费电子领域有哪些典型应用？为什么能适配这类产品需求？

半孔电路板，专业上称为金属化半孔 PCB，是在印制电路板边缘将金属化通孔精确切割为一半，形成兼具机械支撑与电气连接功能的特殊结构。

随着电子行业的快速发展，PCB 的应用场景越来越广，对丝印光泽度的要求也在不断升级。从消费电子的高颜值需求，到汽车电子的高可靠性需求，丝印光泽度的技术和标准都在发生变化。

在 PCB 生产过程中，丝印光泽度不良是很常见的问题，比如光泽度不均、哑光发暗、高光刺眼、橘皮纹等。

同样是 PCB 丝印，有的光泽透亮，有的却暗淡无光，甚至同一批次的板子还会出现光泽度不均的情况。到底是什么因素在影响丝印光泽度

从专业角度看，光泽度的测量是用光泽度仪完成的，常用的测量角度是 60°（通用角度），数值单位是 GU（光泽单位）。不同的 PCB 应用场景，对光泽度的要求天差地别，比如消费电子的 PCB 丝印光泽度通常要均匀透亮，而工业控制板可能更偏向哑光质感。

影响非常关键，叠层设计决定了介质厚度、参考平面分布等核心参数，直接作用于寄生电容的形成。合理的叠层布局能从源头减少耦合机会，降低寄生电容数值。