对于高功率 PCB 器件来说，导热系数就是 “生命线”。铜基板之所以能成为散热首选，核心就是其导热系数可达 2.5W/m?K 以上，散热效率比铝基板提升 30%。

铜基板主要分为单面、双面、热电分离三大类，它们的结构、性能和应用场景差异很大，今天就给大家详细拆解，帮你避开选型误区。

经常被问到 “高功率器件散热选铝基板还是铜基板”，答案其实很明确 —— 对散热要求苛刻的场景，铜基板是不二之选。其核心优势来自独特的层压结构和材料特性，今天就带大家拆解铜基板的 “散热密码”。

作为 PCB 工程师，选对铜基板直接决定了高功率设备的稳定性和可靠性，很多时候设备出现散热不良、线路故障，并非是设计问题，而是选型时忽略了核心指标，盲目追求 “铜越厚越好”“导热系数越高越好”。

在金属基板的应用中，铜基板和铝基板是最主流的两款产品，很多刚接触 PCB 设计的工程师常会纠结：这两种基板到底该怎么选？

铜基板绝对是绕不开的核心基材。相较于我们日常接触的 FR-4 玻纤基板、铝基板，铜基板凭借极致的散热性能和机械稳定性，成为了超高功率、高可靠性场景的 “专属选择”，今天就带大家全面认识这款 PCB 中的 “散热猛将”。

在 PCB 设计中，我们不仅会遇到电阻、电容、芯片这类标准元器件，还会经常遇到一些异形元器件—— 比如电源模块、传感器、连接器、显示屏等。

对于 PCB 工程师来说，一个规范的封装库是提高设计效率、降低出错率的关键。

BGA（Ball Grid Array，球栅阵列封装）是现在高端芯片的主流封装形式，比如手机的处理器、电脑的显卡芯片，几乎都是 BGA 封装。

差分电路的共模抑制比（CMRR）提升是一项系统工程，需突破单一环节的优化局限，从信号链全流程出发，结合硬件优化、软件校准及系统集成等多维度技术，才能实现 CMRR 的极致提升。

温度变化是导致差分电路共模抑制比（CMRR）下降的重要因素之一。随着温度波动，晶体管、电阻等元件的参数会发生漂移，破坏差分电路的对称性，导致共模增益升高，CMRR 降低。

今天就从工艺原理、性能差异、应用场景三个方面，给大家做一个详细的对比分析，帮助大家做出最适合自己的选择。

今天就给大家详细解答沉金板的储存期限和环境要求，帮助大家避免因储存不当导致的品质问题，降低生产成本。

今天就从结合力差的判断标准、核心成因、改善方法三个方面，给大家分享一套 “三步搞定” 的解决方案。

焊盘变色不仅影响 PCB 外观，还可能引发焊接不良、接触电阻升高等问题，直接影响终端产品的可靠性。