本文聚焦医疗级 FPC 工艺设计核心需求，提供生物相容性与可靠性双保障方案，助力医疗设备企业打造合规、高可靠产品。

无线通信是智能手环的核心功能之一，主流产品普遍集成蓝牙（BLE 5.0/5.3）用于数据传输与音频连接，部分高端产品还支持 NFC 用于支付与设备配对。

本文聚焦智能手环多传感器 PCB 接口优化核心需求，提供从接口标准化、布线隔离到信号完整性的全流程方案，保障多传感器协同工作的稳定性与一致性。

本文聚焦智能手环微型化 PCB 集成设计核心需求，提供从叠层、布局到工艺的全流程优化方案，助力打造轻薄便携的智能手环产品。

本文梳理布局布线十大高频误区，结合 IPC 标准与捷配实战案例，提供可落地的避坑方案，助力工程师一次设计成功。

阻抗控制是高频 PCB布线的核心技术，直接决定信号完整性与产品性能。当前行业痛点显著：约 30% 的高频产品因阻抗控制不当，阻抗偏差超 ±10%，导致信号衰减超 20%；部分工程师忽视叠层设计、工艺偏差等因素，量产时阻抗一致性差，良率不足 85%。

本文结合 IPC 标准与捷配实战经验，提供差分走线布线全流程指南，帮助工程师实现阻抗精准匹配与信号完整性达标。

射频 PCB 的信号完整性直接决定通信质量，串扰、信号延迟、反射等问题会导致信号失真、误码率上升，严重影响射频设备性能。

低损耗射频 PCB 广泛应用于路由器、5G 模块、卫星通信设备等产品，批量生产阶段的成本控制与品质稳定性直接决定产品利润率与市场竞争力。

本文结合毫米波射频核心需求，提供从材料选型到工艺优化的全流程方案，帮助研发团队攻克毫米波 PCB 设计难题。

本文聚焦多层 HDI PCB 的结构特点，提供盲埋孔、细线路与分层压合的防翘曲实战方案，帮助研发与生产团队攻克高难度 HDI 板的翘曲难题。

PCB 翘曲的产生与材料特性密切相关，板材、铜箔、阻焊油墨等材料的热膨胀系数（CTE）、玻璃化转变温度（Tg）、收缩率差异，是导致热应力失衡的核心原因。

本文针对集成电路设计核心需求，提供 PCB 协同优化方案，帮助研发团队打破设计壁垒，实现芯片与板级系统的无缝衔接。

捷配深耕厚铜蚀刻工艺 5 年，通过 “分段蚀刻 + 精准控温” 技术，实现 2oz 铜厚蚀刻均匀性 ±5%，线宽公差 ±0.015mm，良率 99.2%。本文结合 IPC-2221/2223 标准与实战案例，拆解厚铜蚀刻的技术难点与量产解决方案。

本文结合 GB 21900-2020《电镀污染物排放标准》与实战案例，拆解无氰蚀刻工艺的技术要点与量产落地路径。