不同元器件的耐热性、散热性不同，需要针对性地调整回流焊设置。

电流分布与热设计是提升产品稳定性和可靠性的核心环节。过大的电流密度会导致局部温升过高，加速线路老化和绝缘失效，甚至引发烧板故障。本文将从电流分布优化、线宽设计、过孔散热、基材选择四个维度，系统拆解 PCB 热设计的关键技术。

过孔是 PCB 设计中连接不同层电路的关键元件，其设计质量直接影响电路的电流承载能力、电压绝缘性能和信号完整性。

在 PCB 设计中，线宽是决定电路载流能力的核心参数，直接关系到产品的稳定性和安全性。很多工程师在设计时仅依靠经验值选择线宽，忽略了电压、电流、散热条件等关键因素的影响，最终导致产品出现发热、烧板等故障。

在 DDR、PCIe 等高速总线设计中，经常要求走线等长，为什么长度匹配对高速信号如此重要？常见的长度匹配方法有哪些？

在高速 PCB 设计中，为什么走线的阻抗控制是核心要求？阻抗不匹配会带来哪些具体的信号完整性问题？

在 PCB 设计中，MARK 点分为全局 MARK 点和局部 MARK 点，很多工程师对两者的区别和布局要求并不清楚，导致贴装时出现局部区域元器件错位的问题。今天我们就详细解析全局 MARK 点和局部 MARK 点的区别

今天我们就总结 4 个常见的 MARK 点识别失败误区，并结合捷配的避坑指南，帮你提升识别成功率，实现生产线高效运行。

在高频PCB（如 5G 通信、射频识别、雷达等领域）的设计与生产中，阻抗控制是核心技术要求，阻抗偏差过大会导致信号反射、衰减，影响产品性能。

你是否曾遇到过这样的难题：成品板外观无异常，上电后却频繁出现短路、断路或信号衰减，反复排查却找不到问题根源？很大概率是PCB 内层缺陷故障在 “作祟”。

随着可穿戴设备向 “隐形化、智能化” 发展，PCB 技术会呈现哪些未来趋势？为什么行业内认为刚柔结合、异构集成会成为主流技术？

很多可穿戴设备宣传 “50 米防水”，比如游泳手表、防水手环，这些设备的 PCB 是如何实现防水的？

很多可穿戴设备宣传采用 “柔性 PCB” 技术，比如智能手环的表带集成、智能内衣的传感器布局，柔性 PCB 真的是可穿戴设备的刚需吗？和传统刚性 PCB 相比，它的优势和劣势分别是什么？

从行业标准来看，可穿戴设备 PCB 的厚度通常要求在 0.4mm 以下，部分智能戒指、耳戴设备甚至要求 0.2mm 以下，而普通手机 PCB 的厚度一般在 0.8-1.0mm。

阻焊油墨的粘度是 PCB 丝印工序中的核心工艺参数，直接影响下墨量、图案精度和阻焊层外观。