在 PCB 阻焊油墨丝印工序中，网版是连接油墨与基板的关键载体，其参数选择直接影响丝印质量。很多工程师在生产中容易忽视网版的重要性，导致出现下墨量不足、图案模糊等问题。

作为 PCB 制造过程中保障线路绝缘与耐环境性的关键工序，阻焊油墨丝印的质量直接决定了电路板的可靠性。

在 PCB 制造流程中，图形蚀刻的质量检测是确保板件符合设计要求的关键环节。很多工程师会问：“PCB 图形蚀刻的质量检测标准是什么？如何实现全流程的质量控制？

在 PCB 图形蚀刻工序中，抗蚀层的作用是保护预设的线路图案，防止其被蚀刻液腐蚀。很多工程师会忽略抗蚀层与蚀刻液的配合，导致出现侧蚀、抗蚀层脱落等缺陷。

在 PCB 图形蚀刻工序中，蚀刻液的选择是决定蚀刻质量和生产成本的关键因素。

单层 PCB 结构简单，设计规范主要关注线宽、线距、元件布局等基础问题；而多层 PCB 由于增加了电源层、接地层和多个信号层，设计规范更加复杂，需要考虑层叠结构、阻抗控制、信号分层等多个方面

对于 PCB 采购人员和工程师来说，选择符合 PCB 设计工艺技术标准的制造商是确保产品质量和交付周期的关键。

在 PCB 设计中，PCB 设计工艺技术标准和可制造性设计（DFM）?是两个密切相关的概念，但很多工程师对它们的关系理解不清，导致设计效率低下、产品良率不高.

我们需要明确：不同应用领域的 PCB 设计工艺技术标准差异，主要体现在材料选择、设计规则、工艺参数、检测标准四个方面。

PCB 通孔焊盘的金属化工艺，是连接通孔内壁与焊盘的关键工序，其质量直接决定了通孔的附着力、导电性和耐腐蚀性，同时也对焊锡排污现象产生深远影响。

在 PCB 制造与装配的全链条中，设计环节是决定产品最终质量的 “第一道防线”。想要从根本上避免通孔焊盘焊锡排污，工程师必须在设计阶段就融入防排污思维，而非等到装配环节再进行补救。

在 PCB 装配环节，通孔焊锡排污是影响焊接质量与产品可靠性的常见痛点。这种现象表现为焊锡从通孔内壁溢出、渗透到焊盘反面或基板间隙，不仅会造成焊锡浪费、影响板面整洁度，还可能引发短路、虚焊等致命缺陷，直接降低电子产品的良品率。

在PCB 叠加设计中，电源层（Power Plane）与接地层（Ground Plane）的规划，是保障 PCB 电源完整性（PI）与信号完整性（SI）的关键。

很多工程师在设计 PCB 地平面时，会陷入 “性能优先” 或 “成本优先” 的极端误区：要么一味追求高性能，设计过多的地平面层，导致 PCB 成本大幅上升

今天就针对高频电路的特点，聊聊 PCB 电磁兼容地平面设计的特殊要求和解决方案。