LED 开关电源作为 LED 照明、显示设备的 “心脏”，其能效直接关系产品的使用成本与市场竞争力。

本文从行业专家视角，系统梳理 PCB 布局布线的抗干扰关键原则，拆解常见误区，提供可落地的实操指南。

电磁干扰（EMI）是电子产品 PCB 设计与量产的核心痛点，直接影响产品合规性与可靠性。

物联网边缘计算网关作为连接终端设备与云端的核心节点，需具备数据采集、本地计算、无线通信等多重功能，其 PCB 设计需兼顾算力集成与散热控制。

无线通信是物联网设备的核心功能，蓝牙、Wi-Fi、LoRa 等协议的信号传输质量直接决定设备通信距离、稳定性与功耗。

物联网设备正朝着微型化、集成化方向快速发展，智能穿戴、微型传感器、无线节点等设备的 PCB 尺寸日益缩小（部分仅 10×15mm），高密度布局成为核心设计挑战。

物联网设备（如智能传感器、无线网关、穿戴设备）普遍依赖电池供电，低功耗是核心设计诉求，而 PCB 作为能量传输与信号处理的载体，其设计直接决定设备续航能力与使用寿命。

本文聚焦环保合规要求，提供双面 PCB 无卤工艺与 ROHS 达标全流程方案，结合捷配实战经验，帮助企业顺利通过环保审核，拓展全球市场。

本文聚焦双面 PCB 批量生产的成本构成（材料 60%、工艺 20%、物流 10%、检测 10%），提供从材料选型、工艺简化、供应链协同到管理优化的全流程降本方案，结合捷配实战案例，帮助企业实现 “降本提质”。

本文通过对比三大主流表面处理工艺（沉金、喷锡、OSP）的技术特性、适用场景与成本，结合捷配实战案例，提供可落地的选型方案，帮助企业实现 “精准选型、提质降本”。

本文聚焦 FPC 批量生产核心痛点，提供成本控制与良率提升全流程方案，帮助生产主管实现降本增效。

在印刷电路板 (PCB) 设计领域，实现电磁兼容性 (EMC) 是工程师的首要任务。精心设计的接地层在最大限度降低电磁干扰 (EMI)、确保信号完整性和维持电路整体性能方面发挥着至关重要的作用。

本文聚焦医疗级 FPC 工艺设计核心需求，提供生物相容性与可靠性双保障方案，助力医疗设备企业打造合规、高可靠产品。

无线通信是智能手环的核心功能之一，主流产品普遍集成蓝牙（BLE 5.0/5.3）用于数据传输与音频连接，部分高端产品还支持 NFC 用于支付与设备配对。

本文聚焦智能手环多传感器 PCB 接口优化核心需求，提供从接口标准化、布线隔离到信号完整性的全流程方案，保障多传感器协同工作的稳定性与一致性。