物联网的应用场景跨度极大，不同场景的设备对 PCB 的需求差异显著 —— 智能农业传感器需耐户外高湿，工业物联网网关需抗强电磁干扰，车联网终端需耐受高温振动，智能家居控制器需极致小型化。

物联网行业的创新节奏快，设备迭代周期短（通常 3-6 个月），对 PCB 的需求呈现鲜明特点：一是小批量多品种，一款物联网设备的研发打样、试产阶段订单量多为 10-50 片，且同一企业可能同时推进多款设备研发，订单规格差异大；

血糖监测 PCB 的设计制造需 “贴合场景需求”—— 家用血糖仪需便携低功耗，动态血糖监测仪（CGM）需贴肤小型化，医院用设备需高精度多通道，不同场景的核心诉求差异显著，需针对性优化。

血糖监测设备（如家用血糖仪、动态血糖监测仪 CGM）的 PCB 是 “精准测量” 的核心载体，需同时满足 “微信号采集、生物兼容性、低功耗、小型化” 四大医用需求。

贴肤式动态血压监测仪需 24 小时贴附于胸部、上臂等部位，跟随人体活动弯曲，其 PCB 设计需突破两大限制：一是柔性贴合，需具备高柔韧性，弯曲半径≤5mm，避免贴合时产生异物感；二是生物兼容，需与皮肤长期接触无致敏、无刺激，符合医疗级安全标准。

臂式便携血压仪多用于家庭、户外等场景，需应对温度波动（-10℃~40℃）、湿度变化（30%~90% RH）、频繁移动等复杂环境，其 PCB 的长期稳定性与环境耐受性成为核心需求。

手环式血压监测仪需兼顾 “长续航” 与 “实时监测”，其PCB设计面临两大痛点：一是低功耗，设备依赖锂电池供电，PCB 的功耗控制直接决定续航时间；二是抗干扰，手环佩戴时易受人体运动、周边电磁环境干扰，导致血压数据波动。

高压电机 PCB 的设计制造需 “因地制宜”—— 工业电机的 PCB 需耐粉尘油污，新能源汽车电机的 PCB 需轻量化耐振动，轨道交通电机的 PCB 需耐宽温盐雾，不同场景的核心需求差异显著，需针对性优化

高压电机 PCB 的可靠性直接决定电机寿命（通常要求电机寿命 10 年以上），需通过 “高压绝缘、EMC、耐环境、长期可靠性” 四大类测试，验证其在极端条件下的性能稳定性。

高压电机（通常指额定电压≥1kV 的电机，如工业 10kV 异步电机、新能源汽车 300V + 驱动电机）的 PCB 是电机控制、驱动与保护的 “神经中枢”，需同时应对 “高压击穿风险、强电磁干扰、宽温波动” 三大挑战。

工业控制设备的应用场景差异极大 —— 从车间的机床控制，到产线的工业机器人，再到仓库的智能仓储系统，不同场景对 PCB 的需求（如耐振动、抗干扰、散热）截然不同。

开关电源 PCB 设计中，“EMI 超标、效率低、输出纹波大、炸板” 是四大高频问题，多数工程师需 2~3 次迭代才能解决。这些问题并非单纯的元件选型错误，更多源于 PCB 的布局、接地、热管理不当

电源模块作为电子设备的 “能量中枢”，负责稳定电压、电流转换与供电分配，其性能直接决定整机可靠性。而电源模块 PCB 作为核心载体，需满足远超普通 PCB 的严苛要求

高速 PCB 线宽设计中，“阻抗不匹配”“线宽与间距冲突”“高频损耗超标”“制造偏差” 等问题跨行业频发

工业电子（PLC、变频器、工业机器人）与汽车电子（ADAS、车载以太网、BMS）的高速 PCB，需在 “强干扰、宽温（-40℃~125℃）、振动” 环境下稳定工作，线宽设计不仅要匹配阻抗，更需兼顾 “抗干扰、载流、耐老化”