PCB 焊盘内过孔在设计与制造中易出现 “虚焊、过孔空洞、导通不良、信号完整性差” 等问题，据统计，未及时解决的焊盘内过孔问题会导致 PCB 报废率超 5%，设备故障率升高 10%。

PCB 设计与生产中，走线阻抗问题频发 —— 设计时计算无误，实际测试却发现阻抗超差；批量生产中，部分 PCB 的阻抗符合要求，部分却偏差严重；高频场景下，阻抗看似合格，却出现信号反射问题。

PCB 走线阻抗的 “精准计算” 是设计的核心环节 —— 若计算误差超 10%，可能导致最终阻抗不符合要求，需重新改版。

在 PCB 设计中，“走线阻抗” 是高频信号传输的 “隐形标尺”—— 当信号频率超过 100MHz 时，阻抗不匹配会导致信号反射、损耗加剧，甚至引发设备间歇性故障。

过孔则是连接不同 “道路层级” 的 “小电梯”—— 它能让电流和信号在 PCB 的不同层之间穿梭，比如把顶层的芯片信号传到底层的接口。但很多人不知道，这些 “小电梯” 的底部，可能藏着一个影响信号速度的 “小障碍”—— 残桩。

全自动血液分析仪是临床检验的 “血液解码仪”—— 它能在 5 分钟内完成血常规、血细胞分类、凝血功能等 20 余项指标检测，为贫血、感染、血液病等疾病诊断提供依据。

作为 “安全中枢”，PCB 需实现电机驱动的精准调速、流量异常的实时监测，以及在病房振动（如推车移动产生的 5-20Hz 振动）、药液腐蚀环境下的长期稳定运行，任何设计疏漏都可能引发医疗安全事故。

在医院 ICU、急诊室等场景中，多参数监护仪是守护患者生命的 “眼睛”—— 它实时采集心电、血氧饱和度、血压、体温等关键体征数据，数据误差若超过 ±1%，可能导致医生误判病情。

现代服务器需支持灵活扩展 —— 通过 PCIe 插槽扩展 GPU、FPGA 加速卡，通过 OCP（Open Compute Project）插槽扩展网卡、存储模块，以适配不同应用场景（如 AI 训练、云计算、边缘计算）。

现代服务器的芯片功耗持续攀升 ——CPU 功耗突破 300W（如 Intel Xeon W9-3495X），GPU 功耗达 400W（如 NVIDIA H100），加上电源管理芯片、内存控制器等，单块服务器 PCB 的总功耗超 1000W。

服务器对内存带宽的需求随算力提升持续增长 ——DDR5 内存已普及至 5600MT/s（带宽 44.8GB/s），高端服务器甚至支持 12-16 个内存插槽（单路服务器最大内存容量达 1TB）。

在 AI 服务器、云计算服务器等高算力场景中，多 CPU与 GPU的互联是核心需求 —— 单台服务器常需 4-8 颗芯片协同工作，通过 PCIe 6.0（速率 32GB/s）、UPI等高速总线传输数据。

MCU PCB在复杂环境中很容易受干扰 —— 比如电机的电磁辐射让 MCU 程序跑飞，数字信号串扰导致模拟采集失真，这些问题轻则影响功能，重则让设备完全失效。

提到 PCB 上的微控制器（MCU），很多人会觉得 “选个功能够的芯片就行”，却忽略了 MCU 选型和外围元件搭配直接决定 PCB 的稳定性

买无线充电器时，我们常看到 “兼容 Qi 标准”“支持 AirFuel” 的宣传，这些标准背后，其实是无线充电 PCB 的参数与电路设计差异