涂覆不均会导致局部厚度偏差超差，曝光能量不足会引发显影不彻底，固化温度不够会造成附着力下降。与其他 PCB 工艺相比，阻焊层工艺需兼顾 “精度” 与 “一致性”，既要精准露出微小焊盘（如 0.1mm 开窗），又要确保大面积阻焊层无气泡、无针孔。

PCB阻焊层的性能优劣，首先取决于材料选择 —— 不同材料的耐温性、绝缘性、环保性差异显著，若选错材料，轻则导致阻焊层高温起泡，重则引发绝缘失效。

在 PCB 制造流程中，阻焊层是覆盖在 PCB 表面（除焊盘、测试点外）的绝缘涂层，如同 “防护屏障” 般隔绝外界环境干扰，同时保障 PCB 电气性能与机械可靠性。