在 PCB 表面处理技术中，沉金、喷锡、沉银三分天下。沉银既没有沉金的高昂成本，也没有喷锡的环保争议，却在量产市场占据越来越大的份额。

PCB 离子迁移（简称 “电迁移”）是高湿度、高电压环境下的隐性失效问题，表现为金属离子在电场作用下迁移形成导电通路，最终导致 PCB 短路、绝缘电阻下降。

PCB 过孔（通孔、盲孔、埋孔）是多层 PCB 信号互联的关键结构，过孔开裂、断裂、镀层剥离等失效问题，在温度循环、机械振动场景中频发，直接导致信号中断或设备死机。

PCB 焊点作为电子设备信号传输与结构连接的核心，其失效问题（虚焊、假焊、焊点开裂、空洞率超标）是行业高频痛点

罗杰斯 PCB 的性能优势明显，但材料成本比普通 FR-4 高 3~5 倍，不少客户会纠结如何在保证质量的前提下控制成本。

在 PCB 加工领域，罗杰斯 PCB 常被视作 “高稳定介电” 的代表，但不少人会好奇：同样是基板材料，罗杰斯 PCB 的介电特性为啥能比普通 FR-4 更稳定？

高频场景下蛇形走线是否真的会影响信号质量？有哪些针对性优化方案？捷配结合加工经验与高频信号仿真技术，给出专业解答。

印刷电路板（PCB）是电子设备的核心基础，其中HDI板（高密度互连板）作为高端品类，与传统普通PCB在设计、工艺、性能等维度存在显著差异，直接决定了二者的应用场景划分。

焊接的本质是让锡膏融化后，在焊盘和元件引脚之间形成牢固的金属间化合物（IMC 层），而焊盘间距直接决定锡膏的 “活动空间

今天就来复盘工程师们踩过的那些间距坑，用诙谐的语气扒一扒问题根源，再给大家上点 “干货解药”，让你远离桥连、虚焊的烦恼。

PCB 量产的核心诉求是 “一致性高、成本可控、交付及时”。当前行业面临的痛点是：设计与生产脱节导致 DFM（面向制造的设计）缺陷，量产不良率超 5%；原材料波动、工艺参数不稳定导致产品一致性差；交付周期长、物流成本高影响生产计划。

在仪器仪表领域，尤其是高精度示波器、频谱分析仪、医疗诊断设备等产品中，PCB 的精密布线与阻抗控制直接决定信号完整性，影响测量精度与数据可靠性。

修复基材里的微胶囊，能自动填补 0.1mm 以下的裂纹；报废 PCB 还能激光剥离铜箔（纯度 99.9%），基材回收率 80%。以后的仪器 PCB，不仅干活靠谱，还得懂环保。

RISC-V 架构将呈现三大发展趋势：一是架构功能持续增强，逐步向高端市场渗透，在服务器、PC 等领域与 x86、ARM 架构形成竞争；二是生态协同加速，全球范围内将形成多个 RISC-V 产业联盟，推动工具链、软件、芯片的协同发展；三是国产化程度不断提升

近年来，我国集成电路设计产业呈现快速增长态势，2023 年市场规模突破 5000 亿元，占全球市场份额的 20% 以上，涌现出华为海思、紫光展锐、兆易创新等一批龙头企业。