当 PCB 朝着微型化、高密度、集成化的方向发展时，设备的功能越来越强大，尺寸却越来越小，这也让 PCB 的测试和可靠性保障面临全新的挑战。

基材作为 PCB 的 “骨架”，是微型化 PCB 材料选型的核心，其性能直接影响 PCB 的整体表现。传统的 FR-4 基材虽然成本低廉、工艺成熟，但在微型化、高频高速的应用场景中，已经难以满足要求。

DDR 长度匹配的核心是 “分清优先级，按顺序匹配”。只要掌握了这个核心，再加上一些实操技巧，你就能轻松搞定 DDR 的长度匹配，让内存总线稳定运行。

CB 长度匹配看似简单，无非就是让走线长度一致，但实际操作中，很多工程师都会踩坑，导致设计出来的板子测试失败。

差分信号的 “生命线”，就是两根差分线的长度匹配。哪怕长度差只有几 mil，都可能让差分信号的性能大打折扣.

首先得明确：双面 PCB 和单面 PCB 的核心区别，就是它有顶层（Top Layer）和底层（Bottom Layer）两层导电线路，中间通过金属化过孔实现两层线路的电气连接。所以双面 PCB 的不通电故障，大概率出在电源通路断裂、过孔虚焊 / 堵塞、元器件短路这三个地方。

各位 PCB 工程师，是不是经常遇到这种情况：电路的静态测试一切正常，一上电工作，数字芯片就开始 “乱码”，模拟信号就开始 “漂移”？排查了半天，电源、走线、元器件都没问题，最后才发现，罪魁祸首竟然是地弹噪声！

各位 PCB 工程师小伙伴，是不是一提到接地就头大？明明电路图设计得完美无瑕，一上电信号就开始 “乱跳”，干扰大到示波器都抓不到稳定波形？

各位 PCB 工程师，盲孔和埋孔的可靠性问题，不是靠某一个环节就能解决的，而是要从设计、材料、生产、测试四个环节全流程优化，才能打造出 “坚不可摧” 的互联通道。

在高端 PCB 设计中，工程师往往面临着 “性能” 与 “成本” 的双重考验：既要满足高密度封装、高频射频、恶劣环境等高性能要求，又要控制生产成本，提升产品的市场竞争力。

在环保要求日益严苛的今天，PCB 制造业的绿色转型势在必行，而表面处理工艺作为 PCB 生产中的关键环节，其环保性直接决定了产品的市场准入资格。

ENEPIG工艺完全符合环保趋势，是真正的绿色工艺。整个工艺过程不使用铅等有害物质，镀层本身也不含任何 RoHS 限制的物质，能轻松通过欧盟 RoHS、WEEE 等环保认证，打通全球市场通道。

在 PCB 沉金板的生产和使用过程中，有一种故障比黑盘更隐蔽、更致命 ——镍腐蚀。它不像黑盘那样一眼就能看到，而是悄悄发生在镍层内部，等到发现时，电路板可能已经出现接触不良、断路等问题，造成的损失往往是整批性的。

很多 PCB 采购和工程师看到沉金板的报价单，第一反应都是 “太贵了”，转头就选了更便宜的喷锡板。但如果只盯着单次采购价，你可能正在悄悄损失更多的钱！

汽车雷达 PCB 为什么非要用沉金板，以及沉金板在汽车雷达中的具体应用优势。