技术资料
09/17
2025
从残铜到侧蚀的故障排除-PCB蚀刻指南
PCB 蚀刻过程中，常见问题如 “残铜未除、线路断线、侧蚀严重、蚀刻不均” 会直接导致 PCB 报废或性能不达标 —— 残铜可能引发线路短路，侧蚀会增加线路阻抗，断线则使 PCB 完全失效。
09/17
2025
PCB 蚀刻的关键参数控制：从浓度到温度的 “精度把控”
PCB 蚀刻的质量（线路精度、良率）取决于对 “蚀刻液浓度、温度、喷淋压力、时间” 等关键参数的精准控制 —— 浓度过低会导致蚀刻速度慢、残铜多，温度过高会引发侧蚀严重，喷淋不均会造成蚀刻不均。
09/17
2025
PCB蚀刻的工艺分类：化学蚀刻与物理蚀刻的实战对比
PCB 蚀刻工艺根据 “去除铜箔的方式” 可分为 “化学蚀刻” 与 “物理蚀刻” 两大类 —— 化学蚀刻依赖化学反应溶解铜箔，工艺成熟、成本低，适合批量生产；物理蚀刻通过物理能量剥离铜箔，精度高、无化学污染，适合高精度或特殊材质 PCB。
09/17
2025
你是否了解PCB蚀刻？
在 PCB（印制电路板）制造流程中，蚀刻是将 “图形转移” 后的铜箔图案转化为实际电路的核心环节 —— 通过化学或物理手段去除基材表面多余的铜箔，留下设计好的线路、焊盘与过孔，最终形成具备电气功能的 PCB 线路层。
09/17
2025
PCB污染物的场景化应对
PCB 污染物的管控需 “场景化定制”—— 消费电子侧重 RoHS 合规与低成本，工业控制关注高温下污染物稳定性，汽车电子需符合车规标准（如 AEC-Q），医疗设备强调生物相容性（无毒性）。
09/17
2025
PCB污染物的管控与去除措施：从源头到末端的 “全流程治理”
PCB 污染物的管控核心是 “预防为主、治理为辅”—— 通过原材料筛选从源头减少污染物引入，通过生产工艺优化降低过程污染，通过末端处理设备消除排放风险。若仅依赖末端处理，不仅成本高，还可能因处理不彻底导致合规风险。
09/17
2025
解决PCB污染物的检测方法全解
PCB 污染物的管控核心是 “精准检测”—— 只有明确污染物的种类与含量，才能判断是否符合法规要求，定位污染来源。不同类型的污染物（重金属、卤素、VOCs）需采用不同的检测方法，且检测场景（实验室精确检测、生产现场快速筛查）也需适配不同技术。
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