导电与非导电过孔成本平衡与生产优化-为您的PCB进行正确的选择

电镀铜：25μm 厚度，铜材成本约 0.02 元 / 孔（按铜价 7 万元 / 吨计算）；

焊锡 / 沉金：热风整平焊锡（5μm）成本 0.005 元 / 孔，沉金（0.1μm）成本 0.015 元 / 孔；

辅助材料：沉铜液、电镀液等，成本 0.003 元 / 孔。

钻孔：数控钻床加工，0.008 元 / 孔（含钻头损耗，寿命 5000 孔 / 支）；

沉铜与电镀：自动化生产线，0.012 元 / 孔（含设备折旧、人工）；

检测：X 射线测厚、阻抗测试，0.004 元 / 孔。

绝缘树脂：填充率 95%，树脂成本 0.008 元 / 孔（按树脂价 200 元 /kg 计算）；

绿油：覆盖厚度 15μm，成本 0.003 元 / 孔；

清洁材料：等离子清洁耗材，0.001 元 / 孔。

钻孔：与导电过孔共享设备，0.008 元 / 孔；

填充 / 覆盖：树脂填充机或绿油生产线，0.006 元 / 孔；

检测：绝缘电阻、耐电压测试，0.003 元 / 孔。

电源过孔：采用 “大孔径 + 少数量” 设计（如 1 个 0.6mm 孔径过孔替代 2 个 0.3mm 孔径，单孔成本 0.08 元，比 2 个 0.3mm（0.104 元）低 23%）；

信号过孔：非高频场景选用通孔替代盲孔（工艺成本低 20%），阻抗偏差控制在 ±5% 以内。

电镀铜厚：根据电流需求精准设计（1A 电流铜厚 25μm，无需 35μm），每减少 10μm 铜厚，单孔成本降低 0.008 元；

替代工艺：非高可靠性场景用热风整平替代沉金（单孔成本降低 0.01 元），满足基本耐腐蚀性（盐雾测试 48 小时）。

树脂选型：普通场景用环氧树脂（成本 200 元 /kg）替代耐高温树脂（500 元 /kg），单孔成本降低 0.005 元；

共享工艺：非导电过孔钻孔与导电过孔同步进行（避免单独开机，设备利用率提升 30%），工艺成本降低 0.002 元 / 孔。

多轴钻床：采用 12 轴数控钻床（传统 6 轴），钻孔效率提升 100%（0.3mm 孔径每小时可钻 10 万孔），单孔工艺成本从 0.008 元降至 0.004 元；

自动换刀：配备自动换刀系统（换刀时间≤5 秒），避免人工换刀延误（传统换刀 30 秒 / 次），生产线利用率提升 20%。

连续电镀线：采用垂直连续电镀（VCP）设备，电镀速度从 1m/min 提升至 2m/min，单批次（1000 块 PCB）电镀时间从 2 小时缩短至 1 小时；

自动检测：电镀后加装在线 X 射线测厚仪（检测速度 1000 孔 / 分钟），替代人工抽样（效率提升 50%）。

多头填充机：采用 4 头树脂填充机（传统 2 头），填充效率提升 100%，单批次（1000 块 PCB）填充时间从 1.5 小时缩短至 0.75 小时；

固化炉改造：多温区固化炉（3 温区）替代单温区，固化时间从 40 分钟缩短至 25 分钟。