为什么同样设计的PCB，有的能稳定工作 5 年以上，有的却在使用几个月后就出现故障？除了使用环境和后期维护，PCB 内层缺陷故障是影响产品可靠性的关键因素。

随着 5G、人工智能、汽车电子等领域的快速发展，高精密 PCB 的需求日益增长，阻焊油墨丝印作为关键工序，面临着细间距、薄阻焊、高可靠性等诸多挑战。

阻焊油墨丝印后的固化工艺是决定阻焊层性能的关键环节，光固和热固是目前最常用的两种固化方式。

PCB 图形蚀刻的工艺参数调控是影响蚀刻质量的核心环节。

在 PCB 制造流程中，图形蚀刻是将菲林上的电路图案转移到覆铜板上的关键工序，蚀刻质量直接决定线路的精度和板件的良率。

在 PCB 装配过程中，避免通孔焊盘焊锡排污不仅需要设计优化和工艺调整，更需要一套完善的检测与质量管控体系，实现从原材料到成品的全流程监控。

波峰焊是 PCB 通孔装配的主流工艺，其工艺参数的细微调整，都会直接影响通孔焊锡的填充状态和排污风险。在实际生产中，很多企业因参数设置不合理，导致通孔焊锡排污不良率居高不下，不仅增加了生产成本，还延误了交货周期

在高密度互联（HDI）PCB 领域，PCB 叠加设计与埋盲孔技术的结合，是实现产品小型化、高集成化的关键路径。埋盲孔技术能够有效减少 PCB 表面的过孔数量，提升布线密度，而合理的叠加设计则能保障埋盲孔的可靠性与电气性能。

今天就盘点 PCB 电磁兼容地平面设计的常见错误，并结合捷配的整改案例，给出对应的解决方案。

对于 PCB 工程师来说，钻孔孔位偏移超差是一个非常棘手的问题 —— 尤其是在高密度互联（HDI）板和微小孔径的 PCB 生产中，孔位偏移哪怕只有 0.03mm，都可能导致线路短路或断路，直接造成产品报废。

在 PCB 制造流程中，钻孔工艺是连通不同线路层的核心环节，直接决定电路板的电气性能和可靠性。

软硬结合板是一种兼具刚性 PCB 的机械强度和柔性 PCB 的弯折性能的特殊 PCB 产品，广泛应用于折叠屏手机、车载摄像头、医疗内窥镜等领域。

脉冲电镀作为一种新型特殊电镀工艺，通过周期性的脉冲电流实现镀层结构的精准调控，成为高频高速 PCB 的核心工艺之一。

PCB 阻焊工艺的常见缺陷中，针孔缺陷的隐蔽性较强，容易被忽视，但危害却不容小觑。这些直径在几十微米到几百微米的微小针孔，会成为水分、杂质侵入的通道，导致线路腐蚀、短路。

PCB 变形对成本的影响，贯穿于研发、生产、售后整个价值链。在研发阶段，若 PCB 变形问题未得到充分考虑，会导致产品设计方案反复修改，延长研发周期，增加研发投入。