在 PCB 图形蚀刻工序中，抗蚀层的作用是保护预设的线路图案，防止其被蚀刻液腐蚀。很多工程师会忽略抗蚀层与蚀刻液的配合，导致出现侧蚀、抗蚀层脱落等缺陷。

在印刷电路板 (PCB) 设计领域，实现电磁兼容性 (EMC) 是工程师的首要任务。精心设计的接地层在最大限度降低电磁干扰 (EMI)、确保信号完整性和维持电路整体性能方面发挥着至关重要的作用。

消费电子行业正以 “季度迭代” 的速度飞速发展，智能穿戴、TWS 耳机、智能家居等产品的研发周期不断压缩，PCB 打样作为研发环节的关键节点，其交付效率与品质直接决定产品上市节奏。

PCB 屏蔽罩与 PCB 板的连接部位，是整个屏蔽系统的薄弱环节。这个部位通常采用焊接或卡扣方式连接，存在缝隙、接触电阻和电化学腐蚀的风险。

实际上，不合理的 PCB 设计会导致即使工艺参数再优化，也无法避免焊接缺陷。

桥连是 PCB 波峰焊中另一个常见缺陷，表现为两个或多个相邻的焊盘或元器件引脚之间被焊锡连接在一起，容易导致短路。

锡珠是 PCB 波峰焊中最常见的缺陷之一，通常表现为 PCB 表面或元器件引脚周围出现细小的锡球。

我们发现工程师在电磁干扰源识别与定位时，经常会犯一些共性的误区。这些误区看似微小，却会导致排查效率低下，甚至定位错误的干扰源，浪费大量时间和精力。下面我们总结了 5 个最常见的误区，并提供具体的避坑指南。

PCB 的电源模块之所以是电磁干扰重灾区，核心原因是电源模块存在高频开关动作和大电流变化。

PCB上的电磁干扰源主要分为辐射干扰源、传导干扰源、耦合干扰源三类，它们的传播方式不同，定位方法也有明显差异。

其实 PCB 上的电磁干扰源识别并没有想象中那么难，新手只要掌握 “看布局、测信号、查走线” 三个核心步骤，就能快速锁定大部分干扰源。

介电常数决定了信号的传输速度，介电常数越小，信号传输速度越快；介质损耗因数决定了信号的衰减程度，介质损耗因数越小，信号衰减越少，传输距离越远。同时，这两个指标还需要在不同温度、频率下保持稳定，否则会导致信号失真、误码率增加。

高 TG 板材的耐高温性能，直接决定了 PCB 在高温环境下的可靠性和使用寿命。对于普通消费电子，比如手机、充电宝，工作温度一般在 - 20℃到 60℃之间，普通 FR-4 板材的耐高温性能完全能满足需求。

在PCB行业，TG 值是判断板材性能的关键指标，它指的是板材的玻璃化转变温度，即板材从刚性固态转变为粘性液态的临界温度。

磁干扰的辐射传播是指干扰通过电磁波形式向外扩散，传导传播是指干扰通过电源线、信号线等导体传输。