BGA 封装焊接良率低到离谱、库存的 PCB 板没几天就氧化、高频信号传输损耗超标

在 5G 通信、汽车雷达、服务器等高频高速领域，PCB 的性能直接决定了产品的信号传输质量和稳定性。而沉金板凭借其低电阻率（2.44μΩ?cm）、高抗氧化性、高平整度等优势，成为了高频高速电路的首选表面处理工艺。

各位做高频高速 PCB 的工程师，是不是经常被客户要求 “必须用沉金工艺”？明明喷锡、OSP 工艺更便宜，为啥高频产品就认准了沉金？

是不是每次选表面处理工艺都纠结到头疼？一边是性价比之王热风整平（喷锡），一边是高端实力派化学镀镍浸金（沉金），到底该怎么选？

“高端、稳定、贵一点”？确实，化学镀镍浸金（ENIG）作为 PCB 表面处理的 “优等生”，常年霸占高端电子产品的供应链清单。

在 PCB 失效分析中，有一种 “潜伏性” 极强的失效模式 ——铜箔迁移，它指的是 PCB 中的铜离子在电场和湿度的作用下，从高电位区域向低电位区域移动，最终在相邻线路之间形成导电通路，引发短路。

“刚焊接完元器件，PCB 表面的绿油就鼓起来一个个小泡，这是怎么回事？” 相信很多创客和电子工程师都遇到过这个问题。PCB 表面的绿油其实就是阻焊层，它的作用是保护线路、防止短路、提高绝缘性能。

铜基板凭借优异的导热性能和机械强度，在高功率电子设备中得到了广泛的应用。很多人以为铜基板只能用于 LED 照明，其实不然，它在新能源汽车、工业控制、电源模块等领域都有重要的应用。

选铜基板，关键是 “看清规则、选对厂家、符合设计要求”。掌握了这 4 个避坑技巧，你就能在省钱的同时，拿到高品质的铜基板。

“我要做一个高功率设备的 PCB，选铜基板、铝基板还是陶瓷基板？” 这个问题没有标准答案，关键要看应用场景的功率密度、预算和可靠性要求。

PCB 的表面处理工艺是指在 PCB 的铜表面覆盖一层保护膜，其目的是防止铜氧化、提高焊接性能、延长 PCB 的使用寿命。常见的 PCB 表面处理工艺有沉金、喷锡、OSP、沉银等，不同的工艺有其独特的优缺点和适用场景。

对于 PCB 初学者、创客和小批量生产的企业来说，免费 PCB 打板服务无疑是降低成本的 “福音”。

这三种基板该怎么选？”“我的产品用铝基板行不行，非要用铜基板吗？” 今天，我就来给大家做一个全面的性能对比，帮大家理清不同金属基板的适用场景。

怎么判断铜基板的导热性能好不好？”“选型时该看哪些参数？”

铜基板在新能源汽车领域的应用，核心优势就是高导热、大电流承载能力和抗恶劣环境性能。随着新能源汽车向高功率、长续航方向发展，对铜基板的需求会越来越大，同时也会推动铜基板技术不断升级。