最近有个做半导体测试的朋友跟我吐槽，说他们厂的测试 PCB 良率一直上不去，要么是测试时信号不稳，要么是板子用两天就坏了，愁得头发都白了。

背板的基材就像是房子的地基，直接决定了背板的性能上限。市面上常见的背板基材有 FR-4、高速改性 FR-4、高频板材这三大类，很多人分不清它们的区别，选的时候特别纠结。

很多工程师刚接到背板项目就犯怵：市面上背板基材那么多，板材厚度、层数、阻抗要求五花八门，到底从哪选起

随着 5G、新能源、工业互联网的发展，大尺寸 PCB 的需求越来越大，同时对生产技术的要求也越来越高。未来的大尺寸 PCB 生产，会朝着 “更高效、更精密、更绿色” 的方向发展。

大尺寸 PCB 因为面积大、工序多，出现缺陷的概率比小尺寸 PCB 高得多，所以一套完善的检测体系，是保证大尺寸 PCB 品质的关键。

选丝印还是曝光，第一步看什么？

丝印的焊盘在十倍镜下会呈现 “锯齿状、渗油状”，虽然 “不影响焊锡贴片”，但长期使用中可能出现 “焊盘氧化速度加快” 的问题 —— 比如户外设备的 PCB，焊盘锯齿处容易积累水汽，导致接触不良。

给产品选 PCB 工艺，丝印和曝光的核心区别是啥

早期 PCB 用的是 “手绘 + 腐蚀”，后来出现了丝印工艺，但精度很低；直到紫外线感光材料普及，曝光工艺才逐渐成为 “精细 PCB” 的标配 —— 从 0.5mm 线宽到现在的 0.15mm，曝光工艺的精度提升，直接推动了电子产品的 “小型化革命”

PCB 曝光工艺是线路板生产里的 “精细化雕刻” 环节 —— 简单说，就是用紫外线把线路图案 “印” 在覆铜板上的过程。你可以把它理解成给 PCB “拍 X 光片”

多工程师在设计 PCB 时，纠结到底选半孔还是全孔，担心半孔板可靠性不如全孔板。今天咱们就用问答形式，从结构、工艺、应用三个维度，全面对比两者的可靠性。

半孔板的可靠性是一个系统工程，基材是基础，工艺和设计是关键。选对基材，再配合优质的工艺和合理的设计，半孔板的可靠性才能真正得到保障。

新手学 PCB 阻抗计算，最容易犯的错就是 “只看板材和线路，忽略表面处理”。其实只要抓住几个核心知识点，就能轻松搞定表面处理和阻抗计算的关系。今天就用大白话讲清楚，新手也能一看就懂。

明明用阻抗软件算出来的数值是对的，为啥生产出来的 PCB 实际阻抗却差很多？

高频 PCB（比如 5G 通信板、射频板、高速服务器板）的信号频率通常在 1GHz 以上，这个频段下，趋肤效应、介质损耗、导体损耗都会被急剧放大，而表面处理作为导体的 “表层外衣”，对阻抗的影响会比低频板大得多