说到耐弯折 FPC，最牛的应用场景莫过于折叠屏手机了。一块小小的 FPC，要承受百万次的折叠弯折，还不能出一点问题，今天咱们就来揭秘

FPC 的耐弯折性能，主要靠三大核心材料撑着 —— 基材、覆盖膜和补强板。咱们先说说基材，这是 FPC 的 “骨架”。

FPC 轻量化设计不是一个终点，而是一个不断进化的过程。随着柔性电子技术、新材料技术、智能制造技术的发展，未来的 FPC 轻量化设计会朝着更轻、更智能、更环保的方向发展

材料选择是 “基础”，结构优化就是 “进阶技巧”—— 很多时候，不用换更薄的材料，只通过优化结构，就能让 FPC 的重量和厚度降下来。

咱们聊PCB 高精度蚀刻工艺缺陷解决中的 “顽固分子”—— 残铜。残铜就是蚀刻后板面残留的多余铜渣、铜点，看似是小问题，却能直接导致线路短路，尤其是在高密度、高精度的 PCB 板中，残铜缺陷的报废率极高，很多工厂都被这个问题困扰多年。

高精度蚀刻最容易出现的 “蚀刻不均” 缺陷，到底是咋回事？

随着电子设备向小型化、智能化、高可靠性方向发展，对 PCB 表面涂层的防潮防静电要求也越来越高。今天就给大家聊聊 PCB 表面涂层的技术升级方向，看看未来的防护涂层会有哪些新变化

在 PCB 表面涂层的应用中，很多人因为对防潮防静电的原理理解不深，踩了不少误区，导致涂层效果大打折扣

怎么根据 PCB 的应用场景，选对能同时搞定防潮防静电的表面涂层

只要按照理论计算设计，高频 PCB 就一定能正常工作，其实这是一个很大的误区。高频 PCB 的信号传输受很多因素影响，比如板材的实际介电常数和理论值的偏差、加工过程中走线宽度和间距的误差、过孔的寄生参数等，这些因素在设计阶段很难完全精准预测。

当两条走线靠得太近时，其中一条走线的磁场就会耦合到另一条走线上，在相邻走线上感应出额外的电压信号，这个感应信号就会干扰原本的信号传输，导致信号波形失真、误码率升高。

咱们先把概念掰扯清楚。PCB 高频信号传输，指的是在印制电路板上，传输频率通常在几百 MHz 及以上的电信号，比如 5G 通信模块、射频功放板、高速数字接口（像 USB3.0、HDMI2.1）里跑的信号，都属于这个范畴。

PCB的SMT 贴片加工量产环节，不管设备精度多高、工艺管控多严，都会不可避免地出现少量不良品，比如元件贴偏、虚焊、错件、芯片损坏等问题。

PCB 的 SMT 加工流程中，分板是最后一道关键工序之一。很多产品会采用 “拼板设计”，就是把多个小板拼在一块大板上进行贴片加工，提高生产效率，加工完成后再分成单个小板。

PCB 屏蔽罩与 PCB 板的连接部位，是整个屏蔽系统的薄弱环节。这个部位通常采用焊接或卡扣方式连接，存在缝隙、接触电阻和电化学腐蚀的风险。