实际上，不合理的 PCB 设计会导致即使工艺参数再优化，也无法避免焊接缺陷。

桥连是 PCB 波峰焊中另一个常见缺陷，表现为两个或多个相邻的焊盘或元器件引脚之间被焊锡连接在一起，容易导致短路。

锡珠是 PCB 波峰焊中最常见的缺陷之一，通常表现为 PCB 表面或元器件引脚周围出现细小的锡球。

我们发现工程师在电磁干扰源识别与定位时，经常会犯一些共性的误区。这些误区看似微小，却会导致排查效率低下，甚至定位错误的干扰源，浪费大量时间和精力。下面我们总结了 5 个最常见的误区，并提供具体的避坑指南。

PCB 的电源模块之所以是电磁干扰重灾区，核心原因是电源模块存在高频开关动作和大电流变化。

PCB上的电磁干扰源主要分为辐射干扰源、传导干扰源、耦合干扰源三类，它们的传播方式不同，定位方法也有明显差异。

其实 PCB 上的电磁干扰源识别并没有想象中那么难，新手只要掌握 “看布局、测信号、查走线” 三个核心步骤，就能快速锁定大部分干扰源。

介电常数决定了信号的传输速度，介电常数越小，信号传输速度越快；介质损耗因数决定了信号的衰减程度，介质损耗因数越小，信号衰减越少，传输距离越远。同时，这两个指标还需要在不同温度、频率下保持稳定，否则会导致信号失真、误码率增加。

高 TG 板材的耐高温性能，直接决定了 PCB 在高温环境下的可靠性和使用寿命。对于普通消费电子，比如手机、充电宝，工作温度一般在 - 20℃到 60℃之间，普通 FR-4 板材的耐高温性能完全能满足需求。

在PCB行业，TG 值是判断板材性能的关键指标，它指的是板材的玻璃化转变温度，即板材从刚性固态转变为粘性液态的临界温度。

磁干扰的辐射传播是指干扰通过电磁波形式向外扩散，传导传播是指干扰通过电源线、信号线等导体传输。

电磁环境的差异，直接决定了 PCB 的 EMC 防护等级要求，而尺寸和形状作为 EMC 设计的基础，需要根据环境特点进行针对性选择。不同场景下的 PCB 板型设计，核心逻辑是 “通过尺寸控制辐射范围，通过形状优化干扰抑制能力”。

电磁兼容性设计的核心是让 PCB 在复杂电磁环境中正常工作，同时不对周边设备产生干扰。而 PCB 的尺寸和形状，直接决定了电磁信号的辐射、反射和耦合路径，是 EMC 设计的 “先天基础”。

我们要明确ESD器件的接地目标：将静电脉冲快速泄放到大地或系统参考地，并且在泄放过程中，避免脉冲能量耦合到其他线路。

PCB设计中，不同接口的工作原理、信号频率和静电冲击风险都不同，因此 ESD 器件的布局也存在明显差异。但无论哪种接口，都遵循 “靠近接口、短路径接地、避免信号耦合” 的通用原则，只是在细节上需要根据接口特性调整。