PCB 油墨作为印制电路板（Printed Circuit Board，简称 PCB）制造的关键材料，直接影响 PCB 的电气性能、机械强度、耐环境性与使用寿命。

在 PCB 制造领域，图形转移是决定电路精度与产品可靠性的核心工序。随着电子设备向高密度、高精度方向发展，传统图形转移材料已难以满足需求，湿膜凭借其独特优势逐渐成为主流选择。

PCB 钻孔是印制板制造的核心工序之一，钻头的选型、材质品质与使用规范直接影响钻孔精度、孔壁质量及生产效率。

在电子产业向高密度、高精度升级的趋势下，PCB 的尺寸精度、外形公差直接影响电子设备的装配兼容性与运行稳定性。

本文将系统拆解干膜的核心作用、贴膜工艺要点、关键性能指标，并结合实际生产场景提供工艺优化方向，助力行业伙伴精准把控干膜应用，提升 PCB 制造效率与品质。

本文将系统拆解影响 PCB 价格的核心因素，结合行业标准与制造实践，为采购伙伴提供清晰的价格核算逻辑，助力高效完成采购决策。

作为深耕 PCB&PCBA 制造领域的高新技术企业，捷配始终以专业、规范的标准服务全球客户。

沉铜是 PCB 制造中孔金属化的核心工序，直接决定电路板孔壁导通可靠性、层间结合力及整体使用寿命。

钻孔是 PCB 制造中的关键工序，直接影响电路板的导通可靠性、信号完整性与组装精度。看似简单的钻孔操作，受设备精度、工艺参数、材料特性等多重因素影响，易产生各类质量问题。

射频PCB平均提升通信距离45%，本文拆解射频性能核心参数、抗干扰设计及测试方法，助力解决工业场景通信问题。

汽车电机控制器作为新能源汽车动力核心，需承受300V~800V高压，其PCB绝缘耐压性能直接决定用电安全

本文拆解电流采样精度核心影响因素、设计标准及量产管控方案，助力车企解决 SOC 偏差问题。

本文拆解耐振动焊点的核心要求、工艺方案及验证方法，助力汽车电子企业满足可靠性标准。

桥连是PCB波峰焊的高频缺陷（占总缺陷的40%），尤其密脚元件（引脚间距≤0.5mm）桥连率超8%，

矿山机械、工程机械等恶劣环境下，工控PCB需耐受10Hz~2000Hz的持续振动（加速度10g~20g），据《工程机械故障报告》，72%的户外工控设备故障源于PCB振动失效