选择性 OSP 工艺的核心，是有机羧酸和铜面的络合反应——OSP 液中的有机羧酸分子，会和铜原子结合，形成一层致密的有机金属络合膜，也就是 OSP 膜。这层膜能隔绝空气，防止铜面氧化

间距 PCB 的选择性 OSP 工艺和阻焊桥优化，是一个 “系统工程”，需要前处理、涂覆、油墨、固化等环节的协同配合。但只要抓住 “精准控制” 和 “适配细间距” 这两个核心，就能大幅提升阻焊桥的质量和 PCB 的良率

多人都觉得，选择性 OSP 工艺比普通 OSP 更先进，应该能提升 PCB 质量，可实际生产中却事与愿违：阻焊桥开裂、脱落、厚度不均的问题频频出现，到底是哪里出了问题？

OSP 的全称是有机保焊膜，咱们通俗点说，就是在 PCB 裸铜表面涂一层有机膜，保护铜面不被氧化，同时又能保证后续焊接的可靠性。

很多新手工程师面对电镀金均匀性管控，总觉得要掌握复杂的公式和仪器，其实不然。今天就给大家分享 3 个 “傻瓜式” 管控步骤，不用高深理论，直接就能用到生产线上。

金层厚的地方，会增加生产成本 —— 毕竟黄金价格不低，多镀的部分全是浪费；金层薄的地方，防护能力直接缩水，用不了多久就会氧化、腐蚀，导致焊点失效，设备出现接触不良、信号中断的问题。

PCB 层压树脂瘤，就是层压过程中，半固化片的树脂受热流动，在 PCB 的边缘、定位孔或导通孔周围形成的凸起物，形状像小疙瘩，大小从几微米到几毫米不等。

层压偏移是多层板生产的 “拦路虎”，选对定位方式 + 优化工艺，就能轻松搞定。

今天要聊的PCB 层压问题，是比起泡更严重的 “分层”。

PCB 层压问题里的 “厚度不均” 难题，今天就来拆解原因和解决办法

无铅 HASL 高温对 PCB 基材 Tg 的影响，在汽车电子 PCB 上为啥特别关键？

不同 Tg 值的 PCB 基材，在无铅 HASL 工艺下的表现到底差多少？?

无铅HASL高温对PCB基材Tg到底有啥影响？为啥做无铅工艺的板子，选基材时总要强调Tg值？

FPC如何耐弯折的反面教材 —— 那些常见的误区。很多朋友在设计、生产、使用 FPC 时，明明用了好材料，却还是出现弯折断裂的问题，就是因为踩了这些误区。

今天咱们聊的是工业控制领域的 FPC。工业场景和消费电子不一样，环境恶劣、干扰多，而且 FPC 往往要在机械运动部位使用，耐弯折只是基础要求，还要抗干扰、耐高低温。