无铅焊锡虚焊的问题，其实是 “材料特性 + 工艺适配 + 质量管控” 三者不匹配的结果。

不同功率器件（如小功率电源芯片、中功率 MOS 管、大功率 IGBT）对低热阻焊盘的要求有何不同？如何根据器件类型定制设计方案

低热阻焊盘设计需要兼顾结构、材料、工艺等多个维度，工程师常犯的错误主要集中在 10 个方面，这些错误看似细节，却直接影响散热性能和可靠性

随着电子技术的不断发展，对铜基板的性能要求越来越高，传统的防氧化工艺如 OSP、化学镀镍金、镀锡等已经无法满足高端产品的需求

市场上主流的防氧化工艺包括有机保焊膜（OSP）、化学镀镍金（ENIG）和镀锡，这三种工艺各有优缺点，适用于不同的应用场景。

PCB 生产车间，工程师们常常会遇到这样的难题：同样的设计、同样的工艺，有些铜基板焊接时轻松上锡，有些却出现虚焊、假焊，甚至焊锡根本无法附着

本文将从氧化原理入手，拆解主流防氧化工艺，结合实操案例，为你提供一套完整的铜基板防氧化解决方案。

电磁兼容性（EMC）是衡量产品性能的重要指标，而过孔是影响 EMC 的关键因素之一。随着信号频率的提升，过孔的电磁辐射和串扰问题愈发突出，可能导致产品无法通过 EMC 认证。

过孔类型的选择直接影响电路的信号完整性、密度和可制造性。常见的过孔类型包括通孔、埋孔和盲孔，不同类型的过孔具有不同的结构特点和应用场景。

高速 PCB 设计中，串扰问题越来越严重，仅凭经验设计已经无法满足要求。

工程师在根据信号频率抑制串扰时，还需要注意以下几点：一是对于高频信号，应尽量采用带状线结构，避免采用微带线结构，因为带状线结构的电磁辐射较小

很多工程师在选择飞针测试服务时，最关心的问题就是 “如何保证测试精度”。

在 PCB 检测完成后，工程师们会收到一份飞针测试报告，这份报告包含了大量的测试数据和结果，是判断 PCB 质量的重要依据。

在 PCB 检测过程中，飞针测试是工程师们最依赖的高精度检测手段之一，但在实际测试中，经常会遇到测试报错、精度不足、速度过慢等问题。

工程师在选型时会纠结：高可靠 PCB 和普通 PCB 到底有什么区别？为什么高可靠 PCB 的价格比普通 PCB 高很多？