高可靠 PCB 到底具备哪些特征，才能在这些极端环境下保持稳定性能？

沉金板的质量直接关系到产品的良率和可靠性，因此，掌握正确的质检方法至关重要。

有的工程师会问：同样是镀金，为什么沉金板更适合 BGA 焊盘，而电镀金板更适合连接器？今天我们就从工艺原理、性能差异、适用场景等方面详细解析沉金板和电镀金板的区别，结合捷配的生产经验，帮助工程师们做出正确的工艺选型

在 PCB 组装过程中，工程师们经常会遇到沉金板焊接不良的问题，比如虚焊、假焊、焊锡不润湿、焊点发黑等。这些问题不仅影响产品的良率，还可能导致设备在使用过程中出现故障。

在 PCB 焊接过程中，锡珠是一种容易被忽视但却可能影响产品可靠性的缺陷。锡珠是指在焊点周围或元件下方出现的微小锡球，直径通常在 0.1mm-1mm 之间。

桥连是 PCB 焊接中常见的缺陷，尤其是在细间距元件焊接中，需要工程师们从设计、工艺、操作等多个方面入手，加强预防。

虚焊是 PCB 焊接中最常见的缺陷之一，尤其是在高密度电路板和微小元件焊接中，一旦出现不仅影响产品性能，还可能导致设备彻底失效

PCB 噪声问题的解决过程中，选择合适的排查工具至关重要。很多工程师在排查噪声问题时，由于选择了不合适的工具，导致无法快速定位问题，浪费了大量的时间和精力

PCB 噪声问题中，电源噪声是最常见且影响最广泛的一种。很多工程师在设计时只关注信号电路，却忽略了电源电路的设计，导致产品出现各种奇怪的故障。

在电子设备研发中，PCB 噪声问题是工程师们最头疼的难题之一。很多时候，产品在实验室测试时性能良好，但批量生产后却频繁出现信号失真、功能异常甚至完全失效的情况，排查后发现罪魁祸首就是未被重视的 PCB 噪声。

在 PCB 表面处理工艺中，除了镀金，还有喷锡、镀银、镀镍金、OSP 等多种工艺。很多工程师在选型时会纠结：哪种工艺最适合我的产品？

在PCB镀金板的生产中，工程师们经常会被问到：硬金和软金有什么区别？该选哪种工艺？很多工程师对这两种工艺的了解只停留在表面，不知道它们的具体差异和适用场景，导致选型错误，影响产品性能。

在 PCB 生产和使用过程中，镀金板的缺陷是工程师们经常遇到的问题。比如金层脱落、色差、针孔、麻点等，这些缺陷不仅影响电路板的外观，还可能导致设备性能下降甚至失效。

在电子设备研发中，工程师们经常会纠结：普通喷锡板已经能用，为什么高端设备非要选 PCB 镀金板？尤其是医疗设备、航空航天设备和工业控制设备，对电路板的可靠性要求近乎苛刻，镀金板的成本比普通板高不少，

PCB 回流焊设置中，氮气氛围到底要不要开？开了有什么好处？成本会不会很高？” 作为一名资深工程师，今天就给大家详细解答这个问题，包括氮气氛围的作用、适用场景、设置要点以及成本分析