作为专注于 PCB&PCBA 制造服务的高新技术企业，捷配始终以专业视角深耕电子制造领域，为全球客户提供覆盖多类型、多场景的 PCB 解决方案。本文将从 PCB 的核心定义出发，系统梳理其分类标准，助力行业伙伴更清晰地理解不同类型 PCB 的特性与应用价值。

本文拆解高TG PCB基材选型、可靠性设计及测试方案，助力企业降低风险。

本文拆解高TG基材εr控制、高频设计及测试方案，助力通信企业解决信号失真问题。

本文拆解高TG PCB基材选型、热膨胀控制及量产验证方案，助力工业企业解决高温失效问题。

本文拆解小型化阻抗PCB的布局原理、密度优化及合规设计，助力医疗企业实现产品微型化。

汽车高温 PCB 材料阻抗稳定性需以 “高 Tg + 低 CTE + 高温 εr 稳定” 为核心，优先选用松下 R-1515、生益 S1000-2 汽车版等专用基材，同时通过冗余设计、高温验证及批次管控确保可靠性。

费电子PCB量产中，材料阻抗波动是导致不良率飙升的核心因素——某TWS耳机厂商数据显示，当基材介电常数（εr）波动超±0.1时，PCB阻抗不良率从2%升至18%，单日损失超80万元。

本文拆解DDR5 PCB材料阻抗核心影响因素、匹配设计方法及量产验证方案，助力服务器企业解决时序问题。

本文拆解高频 PCB 材料阻抗核心参数、稳定性管控方法及验证标准，助力解决 5G 射频阻抗漂移问题。

本文拆解EMC超标根源、车规级整改方案及量产管控，助力车机企业通过EMC认证。

本文拆解信号完整性核心参数、车规级优化方案及量产验证，助力解决5G车机信号问题。

工业自动化系统（如流水线、智能仓储）的FPC需传输10Mbps~100Mbps高速信号（如PLC与光电传感器的通信），信号完整性不足会导致数据丢包

本文拆解高温FPC核心材料参数、选型标准及验证方法，助力解决冶金FPC高温老化问题。

?笔记本电脑向“轻薄化、高性能”升级，高速PCB（如DDR5、PCIe 4.0）集成度越来越高，线宽/间距已降至0.15mm/0.15mm，DFM（可制造性设计）缺陷成为量产良率的主要瓶颈

本文拆解热管理核心原理、散热方案及量产验证方法，助力AI企业攻克高功耗散热难题。