PCB打样和小批量生产中，工程师们经常会听到 “飞针测试” 这个词，但很多人对它的了解只停留在 “一种电路板检测方法” 的层面，不清楚它的工作原理、优势和适用场景。

很多工程师在研发高可靠设备时，都会有这样的疑问：高可靠 PCB 的检测标准是什么？

高可靠 PCB 和普通 PCB 的差距，不仅在于原材料，更在于设计、工艺和检测等多个维度的核心特征。

今天我们就从沉金板的镀层特性、保质期标准、储存方法和使用注意事项等方面详细解析，结合捷配的生产经验，帮助工程师们正确储存和使用沉金板。

焊盘脱落是 PCB 焊接中较为严重的缺陷之一，一旦发生，不仅会导致元件无法正常焊接，还可能损坏电路板，造成不必要的损失。

在 PCB 噪声问题中，信号反射噪声是高频电路设计中最常见的问题之一。

在 PCB 噪声问题中，电磁干扰（EMI）噪声是最难以控制的一种。很多产品在测试时无法通过 EMC 认证，主要原因就是电磁干扰噪声超标。

今天我们就从镀层厚度的影响因素、不同场景的厚度标准、厚度检测方法等方面详细解析 PCB 镀金板的镀层厚度选择问题，结合生产经验，帮助工程师们做出正确的选择

PCB 回流焊设置完成后，怎么知道参数是否合格？有没有简单有效的测试方法？” 其实回流焊设置的好坏，不能只看参数是否正确，还要通过实际测试来验证。

为什么我按照教程设置了回流焊参数，还是出现虚焊、连锡、元器件损坏的问题？” 其实 PCB 回流焊设置看似简单，里面藏着很多细节坑，今天就给大家盘点一下最常见的 5 个坑，以及对应的避坑指南

最近后台好多朋友问：“PCB 回流焊设置到底怎么调？温度曲线老是不对，要么虚焊要么连锡！” 今天就把回流焊设置的核心要点拆解开，新手也能跟着调对参数，还能顺便避坑

PCB 制造中，MARK 点的表面处理工艺直接影响其识别精度和使用寿命。常见的表面处理工艺有喷锡、沉金、OSP 三种，每种工艺各有优缺点，适合不同的应用场景。

作为 PCB 制造和贴片环节的关键工序，MARK 点定位的精度直接决定了 SMT 贴装良率。

PCB 内层缺陷故障是影响产品质量和生产效率的关键因素，降低内层缺陷率是每个 PCB 制造商的核心目标。

在 PCB 内层制作过程中，AOI（自动光学检测）设备是检测缺陷的核心工具，几乎所有 PCB 制造商都会使用 AOI 来筛查内层开路、短路、线宽偏差等问题。