可穿戴医疗 PCB 的应用场景覆盖 “生理信号监测”“康复理疗”“慢性疾病管理” 等领域，不同场景对 PCB 的设计、材质、工艺要求差异显著。

可穿戴医疗 PCB 是专为可穿戴医疗设备（如心率监测贴片、血糖监测仪、智能血压手环）设计的印制电路板，需同时满足 “医疗级可靠性”“生物相容性”“低功耗”“人体贴合性” 四大核心需求

柔性电子 PCB 虽有诸多优点，但也存在 “成本高、耐化学性差、设计复杂” 等不可忽视的缺点。这些缺点若不针对性解决，会导致产品成本超支、可靠性下降，甚至无法满足应用需求。

消费电子是柔性电子 PCB 最核心的应用场景，占其总需求的 60% 以上。从智能手环的 “贴合人体曲线” 到折叠屏手机的 “反复弯折”，柔性 PCB 凭借轻薄、可弯曲的特性，解决了刚性 PCB 无法适配的空间与形态需求。

柔性电子 PCB（Flexible Printed Circuit，简称 FPC）是一种以柔性基材为载体的印制电路板，凭借 “可弯曲、轻薄、能适配复杂空间” 的特性，成为小型化、可穿戴、折叠设备的核心组件。

若采用 “通用 PCB 设计” 适配所有场景，会导致佩戴不适（如手指夹式 PCB 过大）或性能不足（如手臂贴片式续航过短）。

与普通 PCB 的可靠性要求不同，这类 PCB 的可靠性保障需围绕 “机械可靠性”“环境适应性”“电气可靠性”“生物安全性” 四大维度展开，每个维度都需结合人体佩戴场景制定测试标准与优化方案。

可穿戴无创血糖传感器 PCB 是连接 “无创血糖检测技术” 与 “人体佩戴场景” 的核心载体，它既要实现 “高精度采集人体血糖相关信号（如近红外光谱、电化学信号）” 的功能，又要满足 “微型化、柔性化、低功耗、生物相容” 的可穿戴特性

可穿戴设备的健康监测功能（如心率、血氧、睡眠监测），核心价值在于 “数据精准”，但普通产品常因 PCB 抗干扰不足导致数据失真

PCB 焊盘内过孔的应用需 “场景化适配”—— 消费电子追求 “空间最小化”，汽车电子强调 “可靠性最大化”，工业控制注重 “耐环境性”，不同场景对焊盘内过孔的设计、制造、工艺要求差异显著。

PCB 焊盘内过孔在设计与制造中易出现 “虚焊、过孔空洞、导通不良、信号完整性差” 等问题，据统计，未及时解决的焊盘内过孔问题会导致 PCB 报废率超 5%，设备故障率升高 10%。

PCB 设计与生产中，走线阻抗问题频发 —— 设计时计算无误，实际测试却发现阻抗超差；批量生产中，部分 PCB 的阻抗符合要求，部分却偏差严重；高频场景下，阻抗看似合格，却出现信号反射问题。

PCB 走线阻抗的 “精准计算” 是设计的核心环节 —— 若计算误差超 10%，可能导致最终阻抗不符合要求，需重新改版。

在 PCB 设计中，“走线阻抗” 是高频信号传输的 “隐形标尺”—— 当信号频率超过 100MHz 时，阻抗不匹配会导致信号反射、损耗加剧，甚至引发设备间歇性故障。

过孔则是连接不同 “道路层级” 的 “小电梯”—— 它能让电流和信号在 PCB 的不同层之间穿梭，比如把顶层的芯片信号传到底层的接口。但很多人不知道，这些 “小电梯” 的底部，可能藏着一个影响信号速度的 “小障碍”—— 残桩。