
核心基材:采用 FR-4 高 Tg(150℃+)无卤阻燃基材(符合 UL94 V-0 标准),主流型号包括生益 S1141、台光 TG170、罗杰斯 RO4350B(高频通信区域专用)
基板预处理:通过「脱脂→微蚀→化学清洗」三步法,提升基材与铜箔的结合力,剥离强度≥1.5N/mm
厚度控制:核心线路层基材厚度 1.6mm(常规款)/2.0mm(工业级重载款),铜箔厚度 1oz(35μm),电源层升级为 2oz(70μm),降低大电流损耗
工艺类型:采用「干膜光刻 + 酸性蚀刻」工艺,部分高精度区域(计量模块、射频电路)升级为 LDI 激光直接成像技术
工艺类型:采用 CNC 数控钻孔机,精密孔位(BGA 封装焊盘孔)搭配激光钻孔技术
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅