
厚铜箔:普遍使用 2oz或更厚的铜箔层。普通电子板常用1oz或0.5oz。厚铜是为了承载持续10A以上的大电流,降低走线电阻,减少发热和压降。
多层板设计:通常为4层或6层板。并非只为走线,核心目的是:
提供完整的内电层:用整个铜层作为电源(VCC)和地(GND)平面,提供低阻抗的电流路径,并起到良好的电磁屏蔽作用。
改善散热:通过过孔将发热元件(如MOSFET)的热量传导至内层地平面散热。
高质量基材:使用高TG值(玻璃化转变温度,如TG150+)的FR-4材料,确保在电机和电池发热导致的高温环境下,板材不变形、性能不下降。
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅