
主流采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0级),普通消费电子选用标准FR-4(如S1141),工业/汽车电子场景选用高TgFR-4(Tg≥170℃,如Isola370HR),耐温性与抗老化能力提升40%;特殊高频场景可适配罗杰斯低损耗基材,减少信号衰减。
铜箔规格:信号线路采用1oz高纯度铜箔(纯度≥99.9%),确保信号传输稳定;功率线路选用2oz厚铜箔(70μm),承载电流提升30%,降低大电流传输时的发热损耗;铜箔表面粗糙度Ra=0.3-0.6μm,增强与阻焊层、基材的附着力。
精密钻孔:采用数控钻床(转速30000-50000rpm),孔径精度控制在±0.05mm,最小孔径可达0.15mm;钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污工艺(70-80℃),去除孔壁树脂残渣,确保沉铜附着力。
绝缘防护:击穿电压≥15kV/mm,有效隔离线路,防止短路;
环境耐受:抗助焊剂、清洗剂侵蚀,耐湿热(85℃/85%RH,1000小时)无开裂、脱落;
机械性能:硬度≥2H,抗摩擦、抗划伤,保护线路免受物理损伤;
低温稳定:-55℃环境下经100次冷热冲击,性能保持率≥90%,适配寒冷环境。
1.消费电子领域
智能手机/平板配件:充电器、数据线、耳机控制板
智能家居设备:智能插座、温控器、照明控制模块
影音设备:音响、电视主板、机顶盒
2.工业控制领域
PLC控制器、传感器模块
工业电源、电机驱动板
3.汽车电子领域(中低端场景)
车载充电器、车窗控制板、车灯控制模块
车载导航、行车记录仪配套板
4.医疗电子与特殊领域(入门级)
家用医疗设备:血压计、血糖仪控制板
教育科研设备:电子实验板、开发板
5.其他场景
玩具电子:遥控车、无人机控制板
物联网设备:传感器节点、低功耗模块
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:双面板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
铜厚:1oz
阻焊:绿油
字符:白字
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
阻焊:绿油白色
表面处理:喷锡
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.15mm
最小线宽/线距:3/3mil
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
表面处理:喷锡
最小线宽:0.17mm
最小线距:0.17mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:2层
板材:FR-4
最小孔径:0.25mm
最小线宽/线距:0.19/0.19mm
最小孔铜:25um
表面铜厚:1.0OZ
表面处理:喷锡
阻焊:绿油白色
板厚:1.6mm
层数:双层板
板材:FR-4玻纤板
最小孔径:0.362mm
最小线宽:0.31mm
最小线宽:0.37mm
成品铜厚:1oz
阻焊字符:绿油白字
层数:4层
层线宽/线距:7/7mil
内层线宽/线距:5/5mil
板厚:2.3mm
最小孔径:0.6mm
表面处理:沉金、材料:FR4
特殊工艺:混合介质