
双面黑油PCB电路板是指双面覆铜、表面涂覆黑色阻焊层的印刷电路板,作为兼具颜值与性能的通用型电路载体,核心结构为“FR-4基材+双面铜箔+金属化过孔+黑色阻焊层+表面处理层”。其最显著特征是黑色阻焊层带来的高端科技感与视觉隐蔽性,同时继承双面PCB的高布线密度、灵活设计优势,电气性能稳定、散热效率优异。
基材适配:主流采用FR-4高Tg阻燃基材(Tg≥130℃,UL94V-0级),普通消费电子选用标准FR-4(如S1141),工业/汽车电子场景选用高TgFR-4(Tg≥170℃,如Isola370HR),耐温性与抗老化能力提升40%;高频场景可适配罗杰斯低损耗基材(介电常数Dk=3.48±0.05),减少信号衰减。
铜箔规格:信号线路采用1oz高纯度铜箔(纯度≥99.9%),确保信号传输稳定;功率线路选用2-3oz厚铜箔(70-105μm),承载电流提升30-50%,降低大电流传输时的发热损耗;铜箔表面粗糙度Ra=0.3-0.6μm,增强与阻焊层、基材的附着力,避免脱落。
精密钻孔:采用数控钻床(转速30000-50000rpm),孔径精度控制在±0.05mm,最小孔径可达0.15mm;钻孔后通过碱性高锰酸钾去钻污工艺(70-80℃),去除孔壁树脂残渣,确保沉铜附着力
绝缘防护:击穿电压≥15kV/mm,有效隔离线路,防止短路;
散热遮光:添加导热成分时热导率≥0.8W/m?K,遮光率≥99%,可保护敏感元件免受光线干扰;
环境耐受:抗助焊剂、清洗剂侵蚀,耐湿热(85℃/85%RH,1000小时)无开裂、脱落,抗盐雾(500小时)无腐蚀;
机械性能:抗摩擦、抗划伤,保护线路免受物理损伤,适合频繁插拔或户外使用场景。
1.高端消费电子领域
智能手机/平板:主板、射频模块
笔记本电脑/一体机:电源板、接口板
智能穿戴设备:手表、手环控制板
影音设备:高端音响、耳机控制板
2.工业控制与精密设备领域
工业机器人、PLC控制器
精密测量仪器:传感器模块、检测设备主板
3.汽车电子领域
车载导航、中控系统
车载雷达、ADAS辅助系统
车灯控制模块、车载充电器
4.医疗电子领域
高端医疗设备:超声设备、监护仪控制板
便携式医疗设备:血糖仪、血压计
5.特殊场景领域
户外设备:监控摄像头、户外传感器
安防设备:门禁控制器、报警模块
研发与演示板:高端开发板
材料:FR4
层数:4层
成品板厚:2.0mm
阻焊层:绿油
材料:FR4
层数:双面板
成品板厚:1.6mm
阻焊层:绿油
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.2mm
铜厚:1oz
表面处理:沉金/喷锡
阻焊颜色:哑光绿油
板厚:1.0mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1oz
表面处理:沉金
阻焊层:黑油
字符:白字
板厚:1.6mm
层数:2层
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:镀金+金手指
阻焊层:绿油
字符:白字
板材:FR-4
层数:2层
板厚:1.6mm
铜箔厚度:1/1OZ
表面处理:无铅喷锡
阻焊/字符:绿油白字
板材:FR-4
板厚:0.8-3.2mm
最小线宽/线距:4/4mil(1.0 oz)
表面处理:无铅喷锡
板材:FR-4
板厚:1.6mm
层数:2层
表面处理:镀金
阻焊层:绿油
板材:FR-4
板厚:1.0mm
层数:2层
面处理:无铅喷锡
阻焊层:绿油
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:紫色
层数:2层
成品板厚:1.20mm
表面处理方式:沉金/喷锡
阻焊层:绿色
板材:FR-4
层数:2层
阻焊层:黑色
表面处理:HASL无铅