14层1阶罗杰斯混压线路板

14层1阶罗杰斯混压线路板是融合了14层高密度布线、1阶HDI工艺及罗杰斯高频基材与FR-4混压优势的高端线路板，常以罗杰斯4350B搭配FR4TG170为核心材质组合，适配高频、高集成度电子设备需求。

14层结构：能规划出多达8个信号层，还可搭配电源层与接地层构建专属屏蔽结构，大幅提升电路集成度，有效减少信号串扰，相比低层线路板，能在更小体积内承载更复杂的电路功能，适配高端电子设备小型化需求。
1阶工艺：属于一阶HDI工艺，仅需一次激光钻孔和层压流程就能完成孔位加工，钻孔主要连接外层与相邻内层，工艺相对成熟稳定，既能满足高密度互联需求，又能控制生产难度和成本，避免了高阶HDI多次层压可能出现的层间偏移等问题。
混压优势：核心高频信号层采用罗杰斯板材保障低损耗传输，其他辅助层用FR-4降低成本，同时通过精准控制层压的温度、压力参数，解决两种材质热膨胀系数差异带来的层间剥离、气泡等问题，兼顾性能与性价比

5G通信领域：适用于5G基站的有源天线单元、功率放大器等核心部件，能保障高频信号远距离传输的稳定性，提升基站覆盖能力和信号质量。
汽车电子领域：适配汽车ADAS系统的77GHz毫米波雷达，其稳定的高频性能可确保雷达探测精度，助力车辆实现防撞预警、自适应巡航等功能。
高端医疗与航空航天：可用于X射线设备、超高场MRI的射频线圈，以及卫星通信的接收器、预处理放大器等，能在精密信号传输和严苛工作环境中保持可靠性能。
高性能计算领域：适配AI服务器、数据中心交换机等设备，14层高密度布线可满足多模块互联需求，保障高速数据传输时的信号完整性。